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公司概况

发展阶段

公司介绍

苏州正齐半导体设备有限公司是由正齐科技集团投资的外商独资企业,成立于2013年
01月22日,坐落在中国(江苏)自由贸易试验区苏州工业园区,属于中国生产研发总部。
正齐致力于设计、研发、制造先进的半导体综合测试、检视、包装设备。
我们的核心竞争力是持续研发,并为客户提供可靠,实惠的自动化设备的整体解决方案。我们致力于为客户提供优质品质、高效率的客户服务。
经营理念:透过不断开发,创新和质量可靠的产品,及成本效益的解决方案,以提升半导体制造业客户的成功。
公司远景:成为全球半导体行业内能提供尖端组装设备的优选供应商
价值观
1、发挥无限创意,探索新概念
2、高品质,高效率的客户服务
3、持续改进,成长
4、全面领导,科技
全球营运点:马来西亚(总公司)、新加坡、中国、中国台湾、韩国、美国;主要商品服务项目:半导体后端设备生产。MiSeries:Tape&ReelMapSorter.SiSeries:WLCSPpostsawnfinaltestapplicationintegratedwithsidewall.ViSeries:Reeltoreelinfraredinspectionsystem.AiSeries:Laserassistbonder

随着正齐的业务扩展策略,我们正在积极寻找优秀的伙伴,不论你是无经验的校园新鲜人或各领域专业技术人才,我们提供具有竞争的薪资待遇,欢迎富有热诚且重视团队合作的您加入我们行列。

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
信息有误?认领后修改

招聘需求增长速度怎么样 (9个在线职位)

管理
说明:苏州正齐半导体设备有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年14个(下降36%),2024年22个(下降15%),2023年26个(增长13%),2022年23个(下降30%),2021年33个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

工资待遇怎么样 (共14条)

管理
薪酬区间: 6K - 30K,其中85.7%的岗位拿¥8-20K
说明:工资统计来自于近一年14条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
苏州正齐半导体设备有限公司工资待遇怎么样?85.7%的岗位拿8-20K,本科工资¥。与同行业比-28%,客户服务类平均工资¥10.9K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

相关标签通过关键词文本匹配分析标注,可能具有相关性,仅供参考。

相关行业标签

职位类别

  • 客户服务类
    占了64.3% 64.3%
  • 其他(研发和技术类)
    占了57.1% 57.1%
  • 工厂生产类
    占了21.4% 21.4%
  • 销售类
    占了14.3% 14.3%

学历要求

  • 本科
    占了57.1% 57.1%
  • 大专
    占了42.9% 42.9%

经验要求

  • 不限
    占了92.9% 92.9%
  • 3-5年
    占了7.1% 7.1%
查看详细分析

苏州正齐半导体设备有限公司招聘要求怎么样:苏州正齐半导体设备有限公司都在招什么人? 招聘类别客户服务类占比最多占64.3%,其次是其他(研发和技术类)占57.1%。什么学历能进?本科占比最多占57.1%,其次是大专占42.9%。工作经验有什么要求?不限占比最多占92.9%,其次是3-5年占7.1%。工作地区在哪?苏州占比最多占71.4%,其次是上海占14.3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,210万(美元)
法定代表: TEO CHEE KHEONG
成立时间:
信用代码: 913205940602196967
注册地址: 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹东路17号9#厂房

上下游合作客户/供应商

采购苏州正齐半导体设备有限公司的划片机及减薄设备 来源
合作客户 半导体封测
采购苏州正齐半导体设备有限公司的晶圆划片设备 来源
合作客户 半导体封测
采购苏州正齐半导体设备有限公司的划片机用于芯片封装切割 来源
合作客户 半导体封测
采购苏州正齐半导体设备有限公司的划片机用于先进封装 来源
合作客户 半导体封测
提供激光位移传感器、视觉系统用于设备自动对位 来源
供应商 电气/自动化

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半导体 半导体封装 芯片 芯片制造
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