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公司概况

公司介绍

福建福顺晶圆科技有限公司,是由台湾友顺科技控股的福建福顺微电子有限公司、福建省电子信息(集团)有限责任公司、福建省投资开发集团有限责任公司和福州市投资管理公司四方共同投资组成。在福州市生物医药和机电产业园内(高新区南屿镇)建设8英寸集成电路芯片生产线项目。主要产品为CMOS、BiCMOS模拟电路,产品主流方向及用途为液晶显示、LED驱动电路、电力电子器件、微处理器、通用逻辑电路、混合动力车电路等国家鼓励类产品应用项目。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 50,000万(元)
法定代表: 林善彪
成立时间:
信用代码: 913500000543495822
注册地址: 福建省福州市闽侯县南屿镇芯园路1号

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