成立日期：2008年
主要业务：半导体芯片设计、制造、封装测试
厦门泰格科技高层经营团队中不仅具备工程博士、硕士学位学历和高级工程师职称的比例占到36%，在可控硅及PCBA的研发、生产和品质管理方面都有从业近20年的实践经验。从事半导体芯片设计、制造、封测、销售（IDM）。
在上海、合肥、长沙、烟台、贵阳、新加坡、印度、分别设立有产品研发机构及产品办事处，其目的不仅是为了公司产品就近服务客户的便利，更是为了让公司产品的研发及产品技术与国外的先进水平保持一致。
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