佳峰工资待遇怎么样

大连佳峰自动化股份有限公司薪资待遇好吗？佳峰工资高吗？薪酬区间：￥4.5K-50K之间，其中51%的岗位拿10-20K，佳峰其他（研发和技术类）岗位占比最多达22.4%，薪酬￥10-20K占比较高。佳峰本科工资￥16.6K，硕士￥13.8K，应届生￥5.3K。佳峰大连工资￥11.8K，苏州￥15.5K。

佳峰薪酬区间: 4.5K - 50K，其中51%的岗位拿￥10-20K

12.2% 4.5-6K 7.1% 6-8K 18.4% 8-10K ***  ? 10-15K ***  ? 15-20K 6.1% 20-30K 4.1% 30-50K

说明：大连佳峰自动化股份有限公司工资统计来自于近一年98条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥10-20K

51%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

佳峰历年工资变化

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 44%

与同地区比

򀀉 19%

与同行比

说明：大连地区公司平均工资￥9487 ，大连电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥11496

大连佳峰自动化股份有限公司薪酬区间：4.5-6K占比12.2%，6-8K占比7.1%，8-10K占比18.4%，20-30K占比6.1%，30-50K占比4.1%。佳峰平均工资对比大连地区公司+44%，对比大连电子技术/半导体/集成电路行业公司+19%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

管理

佳峰工资按部门统计：其他（研发和技术类）最多，岗位工资￥10-20K占比最多

暂无

򀀩

其他（研发和技术类）工资: 59.1%的岗位拿￥10-20K/月

4.5% 4.5-6K 22.7% 8-10K 27.3% 10-15K 31.8% 15-20K 13.6% 20-30K

其他（研发和技术类）热招岗位

大连佳峰自动化股份有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，其他（研发和技术类）最多占22.4% 。大连佳峰自动化股份有限公司各部门工资待遇怎么样？其他（研发和技术类）59.1%的岗位工资拿￥10-20K。仅供参考。

佳峰招聘学历要求：本科最多

5.1% 高中 18.4% 大专 63.3% 本科 4.1% 硕士 9.2% 不限

大连佳峰自动化股份有限公司需要什么学历？本科占比最多，占63.3%，大专占18.4%，不限占9.2%，高中（含中专，中技）占5.1%，硕士占4.1%

佳峰工资按学历统计

说明：大连佳峰自动化股份有限公司工资按学历统计，大专工资￥9.3K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

佳峰热招岗位工资待遇

大连佳峰自动化股份有限公司员工工资高吗？为你提供：软件工程，售后，电气，机械设计，设计工程师，销售，调试，应用工程师，点击查看详细岗位薪资分析。

佳峰本科工资待遇（更多）

佳峰本科工资：67.7%的人拿￥10-20K

6.5% 4.5-6K 9.7% 8-10K ***  ? 10-15K ***  ? 15-20K 9.7% 20-30K 6.5% 30-50K

佳峰本科热招岗位

大连佳峰自动化股份有限公司本科工资怎么样？佳峰67.7%的本科岗位拿￥10-20K，4.5-6K占6.5%，8-10K占9.7%，20-30K占9.7%，30-50K占6.5%。佳峰本科热招岗位有：软件工程，电气，机械设计，设计工程师，销售，调试，应用工程师，采购，点击查看详细岗位薪资分析。

佳峰工资按地区统计：大连招聘需求最多，岗位工资￥4.5-15K占比最多

大连工资: 73.4%的岗位拿￥4.5-15K/月

24.5% 4.5-6K 14.3% 6-8K 12.2% 8-10K 22.4% 10-15K 16.3% 15-20K 4.1% 20-30K 4.1% 30-50K

地区热招岗位

说明：大连佳峰自动化股份有限公司分布在哪些城市？佳峰各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，大连73.4%的岗位工资为￥4.5-15K。仅供参考。

佳峰员工福利待遇

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五险一金绩效奖金节日福利带薪年假年终奖金员工旅游专业培训餐饮补贴通讯补贴周末双休交通补贴弹性工作包吃加班补助餐补出国机会免费班车股票期权年终分红岗位晋升双休技能培训领导好年度旅游扁平管理

佳峰员工资一览表/工资排行

职位名称

选择地区

薪酬↓ (企业发布)

说明： 佳峰员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

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半导体装备 +36%

键合机 +12%

微电子 +62%

IGBT +39%

封装设备 +10%

QFN +32%

芯片封装 +9%

集成电路封装 +30%

固晶机 +12%

倒装芯片 +32%

引线键合机 +27%

芯片 +64%

IC +12%

半导体 +71%

集成电路制造 -9%

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