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公司概况

发展阶段

公司介绍

康为同创集团成立于2006年,位于北京市密云区经济开发区内,主要从事特种传动设备、电机电气、高端智能装备、智能传感器等的研发、生产、制造,是集产、学、研于一体的智能生产制造企业。产品广泛应用于轨道交通、商用航空器、基础工业、智能城市等诸多领域。 企业从成立之日起始终秉承“用户*、质量*、信誉*、智能*、双赢*”的原则。已成功申请为国家高新技术企业,并取得国际铁路行业IRIS认证证书。集团公司经多年发展已初步建立起以智能设计为先导的智能化生产制造企业。为适应智能事业的需要,集团公司不断为客户提高更优质的服务。 集团分为九个中心、一室、一会:财务中心、人力资源中心、采购中心、行政中心、市场战略中心、审计中心、信息中心、质量管理中心、营销中心、董事长办公室、项目评审专家委员会; 集团国内子公司为:北京铁菲特机电设备有限公司、北京国铁联合科技有限公司、北京朝铁富邦科技发展有限公司、北京方等传感器研究所有限公司、北京诚程国际旅行社有限公司、北京山楂树国际旅行社有限公司、北京总持国际高新技术咨询有限公司、北京珠穆朗玛传奇影业有限公司、北京鑫禄宏福建筑工程有限公司、黑豹智能系统集成(北京)有限公司、金芒果商贸(北京)有限公司、西南交大北京研究院有限公司、巴顿研究院有限公司、加拿大合资公司、香港金般若国际集团有限公司。 海外子公司为:英国路易通国际控股有限公司、德国公司。

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招聘需求增长速度怎么样 (19个在线职位)

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说明:康为同创集团有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年51个(下降12%),2024年58个(增长38%),2023年42个(增长282%),2022年11个(增长175%),2021年4个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

研发实力(技术人才需求)

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康为同创集团有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”需求占35.7%,“电气/能源/动力类”占14.3%,“电子/电器/通信技术类”占5.4%,“其他(研发和技术类)”占1.8%,“计算机/网络/技术类”占1.8%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共56条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中66.1%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年56条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
康为同创集团有限公司工资待遇怎么样?66.1%的岗位拿8-15K,本科工资¥。与同行业比-45%,机械/仪器仪表类平均工资¥14.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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康为同创集团有限公司员工工资高吗?为你提供:销售,加工中心,工艺工程,报价,机加工,设计师,商务专员,数控,编程,质量,司机,售后,市场,建筑工程,机械设计,电气,组长,结构工程,采购,cnc,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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相关行业标签

职位类别

  • 机械/仪器仪表类
    占了35.7% 35.7%
  • 技工类
    占了33.9% 33.9%
  • 销售类
    占了25% 25%
  • 工厂生产类
    占了14.3% 14.3%

学历要求

  • 本科
    占了41.1% 41.1%
  • 大专
    占了32.1% 32.1%
  • 高中
    占了23.2% 23.2%
  • 不限
    占了3.6% 3.6%

经验要求

  • 3-5年
    占了60.7% 60.7%
  • 5-10年
    占了25% 25%
  • 不限
    占了8.9% 8.9%
  • 1-3年
    占了5.4% 5.4%
查看详细分析

康为同创集团有限公司招聘要求怎么样:康为同创集团有限公司都在招什么人? 招聘类别机械/仪器仪表类占比最多占35.7%,其次是技工类占33.9%。什么学历能进?本科占比最多占41.1%,其次是大专占32.1%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占60.7%,其次是5-10年占25%。工作地区在哪?北京占比最多占96.4%,其次是天津占1.8%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 20,000万(元)
法定代表: 周振康
成立时间:
信用代码: 911102280514345030
注册地址: 北京市密云区科技路75号院1号楼1至3层101

上下游合作客户/供应商

康为同创集团有限公司采购中科蓝讯的蓝牙芯片用于智能硬件产品 来源
供应商 蓝牙芯片
康为同创集团有限公司委托长电科技进行芯片封装与测试 来源
供应商 芯片封测
康为同创集团有限公司采用北京君正的CPU IP进行芯片设计 来源
供应商 芯片设计/IP

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