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公司概况

公司介绍

公司是专业半导体晶圆代工厂,是世界排名前列的晶圆代工厂之一。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 注销
注册资本: 110,000万(美元)
法定代表: DANIEL WILLIAM STEELE
成立时间:
信用代码: 91510100MA6CLPG543
注册地址: 四川省成都高新区康胜路100号附1号

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