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以半导体封装（package)和测试（test)为主的企业
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9条 盛帆半导体（苏州）有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括封装材料、封装设备、芯片设计/IP等。
声明:本数据使用了AI分析，仅供参考。使用此服务，代表已完全知晓。
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豪威集成电路（集团）股份有限公司
韦尔股份旗下的豪威科技与盛帆半导体合作进行图像传感器封装
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芯片设计/IP
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宁波康强电子股份有限公司
提供引线框架等封装基材
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封装材料
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兆易创新科技集团股份有限公司
兆易创新委托盛帆半导体进行NOR Flash存储芯片的封装
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芯片设计/IP
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紫光展锐（上海）科技股份有限公司
盛帆半导体为紫光展锐提供芯片封装测试服务
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芯片设计/IP
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深圳市汇顶科技股份有限公司
汇顶科技将其部分触控芯片封装订单委托盛帆半导体生产
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芯片设计/IP
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联发科技股份有限公司（台湾）
联发科将部分手机芯片封测业务交由盛帆半导体苏州厂执行
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合作客户
芯片设计/IP
先进太平洋科技（深圳）有限公司
ASMPT为盛帆半导体提供焊线机等封装设备
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封装设备
江苏华海诚科新材料股份有限公司
供应环氧塑封料用于芯片封装
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封装材料
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上海铭德电子材料有限公司
供应键合丝等封装用金属材料
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封装材料
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