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公司概况

发展阶段

公司介绍

汉尔信电子科技有限公司是集电子焊接材料的研发、生产、销售于一体的专业化公司。公司产品覆盖锡膏、助焊剂、清洗剂、锡条、锡丝、预成型焊片、BGA球等全系列电子焊接材料。 
    公司技术总负责马鑫博士是国内知名的电子焊接材料专家,为电子产品制造商提供性价比更高、更为环保的电子焊接材料是我们坚持不懈的宗旨。 
公司运营准则: 
1、创新研发是公司的核心竞争力。开发更为环保、性价比更高的电子焊接材料,我们一直在努力。 
2、产品的品质由产品自己来证明。 
3、为客户提供专业的技术支持与服务。
4、整合业界资源,为电子产品制造商提供电子焊接材料的一站式服务。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 500万(元)
法定代表: 李高峰
成立时间:
信用代码: 914403006641716701
注册地址: 深圳市宝安区西乡街道黄田社区杨背工业区三期七栋4楼B区

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