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半导体芯片与模组精密封装设备商

触点融资情况/发展历程

C+轮，融资金额未公开

2025.12.24，东莞投控集团，超越摩尔投资，纳爱斯投资

C轮，融资金额未公开

2025.03.01，光谷科创投，湖北集成电路产业投资基金，中信证券投资，铭哲资产，华义创投

B+轮，融资金额未公开

2024.02.01，华天科技，中金资本，中金汇融

B轮，融资金额未公开

2022.06.01，舜宇光学，凯盈资本，星睿资本

A+轮，融资金额未公开

2021.11.01，华业天成资本，莞信基金，大米创投，新潮创投，欧菲光，传音控股

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

东莞图像摄影行业人才需求趋势分析 更多

  • 智能装备 -42%
  • 精密制造 +13%
  • 固晶机 -32%
  • 精密机械 -2%
  • 工业软件 -42%
  • 高端装备 -41%
  • 先进制造 -10%
  • 机器视觉 -13%
  • 封装设备 -49%
  • 半导体装备 -9%
  • 半导体封装 -18%
  • 装备制造 -18%
  • 高端装备制造 -55%
  • 半导体封装设备 -61%
  • 半导体 +14%

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