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鹏鼎控股融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2018.09.18,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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精密电子 印刷电路板/PCB 电路板 通讯产品
“印制电路板的研发、生产和销售”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
“致力推进智能制造,共同实现产业升级”
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
半导体 晶圆代工 集成电路/IC 晶圆厂/晶圆
“让生命科技之光照进地球的每个角落”
“国内智能控制器行业具有领导地位的龙头企业”
“以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商”
“为建设绿色地球贡献智慧和力量”
“互联网PCB快速打样高科技企业”
“改变世界装备格局,推动人类智造进步”
“高阶半导体封装载板”
“新能源汽车制造商”
食品机械
客服
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