公司成立于2016年3月，是一家中美合资的集成电路设计公司。
公司注册资本3亿美元，其中中方占有70%股份。总部位于成都市天府软件园，并在北京中关村软件园、苏州工业园区以及美国设有分支研发机构。
高端集成电路设计是主营业务。
公司基于目前国际主流的微处理器体系架构，设计符合中国市场实际需求的兼容型安全可靠服务器处理器芯片。
未来，公司还将根据应用需求进一步优化处理器核心的微体系结构，采用*新的半导体工艺，研发更多具有市场竞争力的服务器处理器和相关处理芯片。
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