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森未科技融资情况/发展历程

并购，融资金额未公开

2022.06.01，高新发展

B轮，融资金额未公开

2021.09.01，富禾投资，拓邦股份，兰璞资本，中信建投资本，成都高投集团

Pre-A，数千万人民币

2020.10.20，朗玛峰创投，江苏泰华

A轮，数千万人民币

2020.10.01，朗玛峰创投，江苏泰华

战略投资，未披露

2019.10.30，朗玛峰创投，江苏泰华，振华科技，华慧芯集团

Pre-A轮，融资金额未公开

2019.10.01，振华科技，华慧芯

天使轮，未披露

2018.05.31，朗玛峰创投，江苏泰华，振华科技，华慧芯集团，泰有基金

股权融资，融资金额未公开

1753.07.19，策源资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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工业芯片 +50%

电子元件 +38%

绝缘栅双极晶体管/IGBT +45%

变频技术 +6%

绝缘栅双极晶体 +31%

功率半导体器件 +62%

电子工程 +37%

处理器芯片 +55%

半导体硅晶片 +110%

半导体晶圆 +102%

存储产品 +57%

晶圆缺陷检测 +50%

电子设备 +26%

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