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森未科技公司介绍

【总结】功率半导体研发商

成都森未科技有限公司(以下简称“森未科技”)成立于2017年7月,被认定为国家高新技术企业国家专精特新“小巨人”企业、成都市集成电路设计企业、成都市高新区瞪羚企业,致力于先进IGBT芯片的国产化。
森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成,长期专注于功率半导体器件研发,深耕IGBT芯片技术和产业化10年以上,累计取得相关技术专利40多项,成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款,是国内产品线覆盖*广的IGBT功率半导体公司之一。森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术,并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。
森未科技以清华大学、中国科学院、四川大学、电子科技大学等高校毕业的博士和硕士研究生组成国内IGBT芯片高水平研发和产业化人才团队,其中博士研究生5人,70%研发人员具有硕士学位,形成了初具规模的研发人才梯队。器件团队工艺技术积累来自多年在晶圆生产线的-线工作经验,不仅熟悉国内各条晶圆线的工艺条件 ,而且在日本有多年的先进工艺开发经验,应用团队在中央企业具有超过十年的IGBT应用开发经验,对IGBT在终端场景的实际应用具有深入的理解。

展开

森未科技融资情况/发展历程 (共8次)

管理
并购
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:高新发展

森未科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,261.0514万(元)
法定代表: 孟繁新
成立时间:
信用代码: 91510100MA6DE3KG2W
注册地址: 成都高新区康强三路1111号1号楼4层

上下游合作客户/供应商

为倍益康提供IGBT等功率半导体器件,为前五大供应商之一 来源
合作客户 电子元器件

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万向节 传动轴 汽车零部件/配件 生产
“为全球ICT产业提供ODM/JDM/OEM 的设备厂商”
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“用“芯”节能,为节能环保提供高功率密度、高可靠性和高集成度的功率器件”
端子 接线端子 弹簧 激光
电子厂/电子 半导体封装 集成电路/IC 半导体封装测试
智能硬件 直流有刷 伺服电机 直流电机
太阳能 光伏制造装备 光伏电池 光伏
电子厂/电子 充电器 传感器 蓝牙
二极管 LED照明 光伏 仪表仪器
“IGBT模块研发商”
服务器 监控摄像头 硬件 先进计算
人工智能 大数据 金融科技 数字科技
“全球光电连接器及互连方案提供商”
微电子 半导体封装 半导体 光电

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