发现好公司 发现好客户

玄羽科技融资情况/发展历程

B+轮,融资金额未公开

B轮,亿元人民币

Pre-B轮,数千万人民币

2020.06.01,广发乾和,温氏投资

A轮,数千万人民币

A轮,数千万人民币

天使轮,融资金额未公开

2017.12.01,创势资本,明势创投

B+轮,融资金额未公开

1780.08.30,万联广生

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体 ”
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“致力成为“全球优秀的供应链服务商”
“致力于为用户提供技术方案和开发服务,品牌代理销售以及电子物料代理销售,紧缺物料及优势品牌降低成本服务”
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