北京北方高业科技有限公司，一直致力于非制冷红外成像芯片的研发，为解决当前国内外红外芯片生产加工存在的良率低、成本高、无互换性、产能制约的技术痛点，在全球率先提出了红外芯片全集成电路加工技术（CMOS工艺）路线，将从根本改变当前采用MEMS工艺方案引起的产能制约问题，并改变红外器件一致性--互换性的问题，已经在科学院中试产线上完成技术路线的验证，已获得国家发明专利70项，国际专利PCT申请4项，2024年11月实现量产。
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