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超材信息融资情况/发展历程

A+轮,融资金额未公开

2023.11.02

A+轮,融资金额未公开

2023.07.31,未透露

Pre-A,数千万人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“致力于服务国家战略, 成为网络安全和信息化领域安全芯片国家队。 ”
“专业从事半导体晶圆制造的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及产品制造等业务。 ”
“一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商”
通用技术 研发 创新服务 项目管理咨询
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微机电系统 光电子 芯片 集成电路
“主要从事工程机械、矿山机械、农业机械等高新技术装备的研发制造”
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“大型焊接与切割设备企业集团”
“PCB油墨及光电化学材料”
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