【总结】专注硅基半导体芯片制造
武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区。公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的一流专家团队，拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。公司以自主研发的精神，秉承以“芯”报国，圆梦中华的理念，立足武汉，辐射全国，放眼世界，瞄准集成电路产业先进晶圆与封装制造技术高度自有化的目标，为我国日益强大的电子科技业与芯片设计业构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线，搭配强大的智财IP设计团队，并以创新的商业模式，为我国领先世界的5G及AI技术在行动终端、高速运算、物联网装置、车用电子等科技领域的应用及全面普及而助力。
武汉弘芯项目总投资额约200亿美元。主要投资项目为：
一、预计建成14纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月30,000片
二、预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月30,000片
三、预计建成晶圆级先进封装生产线
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