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公司概况

发展阶段

公司介绍

本公司成立于1999年,主要从事高密度、高性能、高可靠性多层印制电路板设计、制造、电子装联及服务等一站式技术支持。设计主要包括:线路工程设计、信号完整性分析、布线设计等,并能开发生产具有埋、盲孔工艺结构和双表面安装(QFP,BGA)的高密度、多层和特殊(高Tg 低εr)印制电路板(含HDI工艺印制电路板)及Flip chip基板, 适用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、仪表等高科技领域。公司于2012年3月取得ISO9001:2008质量管理体系认证证书。公司多年来荣获多项荣誉,包括:无锡A级重合同守信用企业,江苏省高新技术企业(2003年),2010至2014年连续被被江南所授予“年度优秀代理商”称号,以及被多家研究所授予“优秀供应商”称号, 2013年先后获得“无锡市工程技术中心”、“江苏省民营科技型企业”, 2015年获得“无锡市高成长性企业”, 2016年多层高速印制电路板获得无锡市“专精特新”产品称号。
我们的客户遍及全国各地各行业,目前主要有中航科技、中航工业、中国电子、中国、中国船舶、中科院等多家重点科工集团公司,清华、浙大、复旦等十几家重点高校,以及多家计算机和软件研发企业。面对市场,因为我们的专业和努力,公司现正处于高速发展的阶段;面对未来,我们将不断开拓进取、持续改进、完善自我、迎接挑战,并竭诚为更多的客户提供高品质、高效率的技术支持和服务。
公司拥有强大的研发、生产、销售和管理团队,随着公司业务不断发展,已先后组建同步制造、同飞、同翔、同芯、五十五度、今腾电子等多家分、子、兄弟公司,分别专业从事不同的独立业务;并分别在北京、成都、西安和石家庄成立设计分中心以及SMT电装制造中心,同时已构建华东、华北、西北、中南、西南等几个销售、售后服务大区。公司现有同事总计超过1000人,根据公司发展规划,未来三年公司的业务和规模将持续扩大。

1、薪酬原则 内部公平,对外有竞争力,对同事有激励性;与工作绩效保持动态相关。
2、工资组成 基本工资+能力工资+绩效奖金+其他津贴+年终奖金(与公司年度效益相关)
3、福利制度 统一缴纳社保、公积金和商业保险;享有国家法定假日和带薪年假;传统节日发放礼金或礼品;公司年度旅游和健康体检;公司康乐活动&素质拓展;公司“永良”互帮互助基金会(会员同事可无息借款10万元用于购置婚房)和爱心帮困基金会(困难同事可申请*高1万元帮困基金);其他不定期福利发放。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 注销
注册资本: 300万(元)
法定代表: 王永康
成立时间:
信用代码: 91320214729029422E
注册地址: 无锡清源路18号太湖国际科技园传感网大学科技园530大厦C207-1号

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