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红光股份公司介绍

无锡红光微电子股份有限公司,是一家从事半导体分立器件、集成电路产品封装和测试的***高新技术、新三板上市企业,注册资金为4730万元。公司成立于2001年12月,座落在无锡市新吴区科技产业园93号B区—1地块,占地面积38.2亩,拥有现代化设施的生产厂房20000平方米和国际先进水平的进口设备400余台(套)。公司重视科技进步、科技兴业,拥有自己的省级工程技术研发中心,截止目前已获得授权的国内专利已达52项。目前我们的产能已达80亿块(只)/年,为中国半导体行业知名企业。
公司具有大专及以上学历人员已超过公司总人数的40%,并得到上级政府和有关部门的认可,多次得到表彰。公司已通过了ISO9001
、ISO14001及清洁生产审核认证;是中国半导体行业协会和江苏省半导体行业协会理事企业;无锡市民营企业(企业家)协会常务副会长单位;公司还先后被评为:“全国电子行业*具成长型企业”、“全国AAA级诚信单位”、“中国自主创新品牌企业”、“江苏省明星企业”、“江苏省公认名牌产品”、“2015-2016中国半导体市场年度*具影响力企业”等光荣称号。

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红光股份融资情况/发展历程 (共1次)

管理
新三板
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 板块:新三板
  • 交易:全国股转系统

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无锡红光微电子股份有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 7,095万(元)
法定代表: 王福泉
成立时间:
信用代码: 91320200733302524K
注册地址: 无锡市新区93号-B-1地块

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