中国分立半导体公司排名

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找到 301 条中国分立半导体公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,中国分立半导体公司头部企业:中芯国际、粤芯半导体、扬杰科技、安世半导体、华润微电子有限公司、华润微、重庆奕能科技有限公司、士兰微、英诺赛科、润鹏半导体等。榜单覆盖分立器件、电子元件、半导体分立器件、集成电路/IC、电子设备等多个领域,中国分立半导体公司主要分布在广东、江苏、上海。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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。仅供参考。
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53万次浏览 规模:10000人以上 成立:26年
全年人气:1.6万次 招聘:1210个 招聘增长:88.86% 工资:¥22.7K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占23.2%
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
业务: 分立半导体 芯片制造 集成电路制造 半导体 芯片代工
荣誉: 2026中国500强 2015中国制造业500强 省级高新技术企业
最新招聘:PDK开发工程师,资深会计(J12410),运营技术工程师-临港联培专班(2027届校招)(J13724),财务数字化业务分析师(J13741)
2026-09-26
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20.8万次浏览 规模:1000-4999人 成立:9年
全年人气:4194次 招聘:165个 招聘增长:69.93% 工资:¥18.9K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占22%
“芯片制造服务”
业务: 分立半导体 半导体 芯片制造 半导体制造 集成电路制造
荣誉: 独角兽企业 企业技术中心
最新招聘:CVD设备助理工程师,工艺整合工程师,证券事务,质量工程师
2026-09-26
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22.8万次浏览 规模:5000-9999人 成立:20年
全年人气:3502次 招聘:315个 招聘增长:18.56% 工资:¥16.9K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占30.1%
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务: 分立半导体 分立半导体器 芯片制造 半导体分立器件 芯片
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 企业技术中心 创新型企业
最新招聘:WMS信息开发工程师,急招电镀工-月入18000,诚聘电镀工,SiC模块封装研发工程师
2026-09-22
4
28.8万次浏览 规模:10000人以上 成立:26年
全年人气:3021次 招聘:104个 招聘增长:160.23% 工资:¥23.7K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占23%
“专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业知识”
业务: 分立半导体 半导体 半导体制造 电子设备 晶圆
最新招聘:电商运营实习生,工艺工程师,法律专员,项目支持主任
2026-09-17
5
1.2万次浏览 规模:10000人以上 成立:24年
全年人气:2866次 招聘:587个 招聘增长:133.75% 工资:¥17.3K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占25.4%
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
业务: 分立半导体 电子厂/电子 微电子 传感器 芯片设计
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 国家高新技术企业 省部级科技进步奖
最新招聘:综合计划工程师-S3960R,纯废水系统工程师-J3027X,EHS高级工程师-T2883C,MCU方案开发资深/主任工程师-Z0822H
2026-09-25
6
16.5万次浏览 规模:10000人以上 成立:9年
全年人气:2771次 招聘:286个 招聘增长:1931.58% 工资:¥23.7K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占36.4%
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。”
业务: 分立半导体 微电子 晶圆代工 集成电路设计 集成电路/IC
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 双百企业
最新招聘:财务分析专业高级经理-E1368U,财务资本专业高级经理-C6332X,设备技术员,产品线规划专家-O3759W
2026-09-22
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3799次浏览 规模:500-999人 成立:3年
全年人气:2673次 招聘:190个 招聘增长:166.23% 工资:¥18.0K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占14.8%
业务: 分立半导体 半导体 半导体分立器件 芯片 集成电路/IC
最新招聘:良率管理科长/工程师(J10225),印章及档案管理员(J10223),消防应急助理工程师,电气助理工程师
2026-09-26
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16.2万次浏览 规模:500-999人 成立:29年
全年人气:2263次 招聘:198个 招聘增长:12.28% 工资:¥21.0K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占49.2%
“集成电路芯片设计”
业务: 分立半导体 微电子 半导体 LED芯片 芯片设计
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国专利实力500强 名牌产品 全国五一劳动奖
最新招聘:ae工程师,财务bp专员,半导体产品工程师,ATE开发工程师(2027届)
2026-09-16
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7.7万次浏览 规模:500-999人 成立:9年
全年人气:1632次 招聘:228个 招聘增长:183.33% 工资:¥33.1K
研发技术人才需求:“科研类”需求最多占33.5%
“半导体材料、器件以及集成电路开发与制造”
业务: 分立半导体 半导体 电子厂/电子 芯片制造 集成电路设计
荣誉: 国家知识产权优势企业 独角兽企业
最新招聘:工程数据报表开发主任工程师,暖通高级工程师,薄膜工艺经理 PVD,EAP工程师
2026-09-19
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1.5万次浏览 规模:500-999人 成立:4年
全年人气:1605次 工资:¥27.1K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“生物/制药/化工/环保类”需求最多占20%
业务: 分立半导体 半导体 微电子 芯片制造 芯片设计
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13.4万次浏览 规模:1000-4999人 成立:17年
全年人气:1120次 招聘:52个 招聘增长:-17.36% 工资:¥13.9K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占28.8%
业务: 分立半导体 半导体 分立器件封测设备 分立器件 功率半导体
荣誉: 企业技术中心 创新型企业
最新招聘:生产主管,PCB维修技术员(测试机电路板维修),企业医生(乐山),企业医务室医生(base乐山)
2026-09-13
12
2.3万次浏览 规模:100-499人 成立:26年
全年人气:1080次 招聘:5个 工资:¥10.4K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占20%
“致力于高性能半导体材料的外延研发和生产”
业务: 分立半导体 外延片 分立器件 测试仪器 硅外延片
荣誉: 高新技术企业 省级专精特新中小企业
最新招聘:工艺工程师,产品工程师,资产会计,国际业务员
2026-09-05
13
3.6万次浏览 规模:100-499人 成立:28年
全年人气:1002次 招聘:108个 招聘增长:5.3% 工资:¥20.8K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占27.4%
“半导体后道封装、测试电子工业设备”
业务: 分立半导体 半导体封装 半导体分立器件 半导体封装设备 分立器件
荣誉: 双软认证 国家高新技术企业
最新招聘:ATE测试工程师,售后专员,高级硬件系统工程师(功率方向),电子工艺工程师
2026-09-22
14
6.5万次浏览 规模:1000-4999人 成立:13年
全年人气:792次 招聘:56个 招聘增长:-42.31% 工资:¥13.2K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占19.5%
“公司主营半导体芯片、二极管、整流桥,集成电路系统及封装(Sip)的研发、生产和销售。”
业务: 分立半导体 微电子 芯片 二极管 半导体
荣誉: 企业技术中心 AAA级信用企业
最新招聘:模修技术员,电镀技术员,新产品开发工程师,操作员
2026-09-19
15
2.7万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:766次 招聘:28个 招聘增长:-33.57% 工资:¥12.7K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占15%
“供薄型载带整体解决方案的集成供应商”
业务: 分立半导体 精密电子 集成电路/IC 电子厂/电子 光电
荣誉: 2023中国高新技术企业慈善公益500强 名牌产品 国家重点新产品
最新招聘:设备技术员,品质工程师,设备工程师(机械),工艺工程师
2026-09-03
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3.8万次浏览 规模:100-499人 成立:9年
全年人气:756次 招聘:41个 招聘增长:17.39% 工资:¥25.8K 融资:A轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占44.2%
“用中国芯驱动中国手机”
业务: 分立半导体 智能硬件 芯片设计 物联网 5G
荣誉: 中国专利优秀奖 省级高新技术企业
最新招聘:SQE工程师(A19847),射频芯片设计工程师(PA),黄光设备工程师(A68126),滤波器设计工程师(A193292)
2026-09-26
17
4.7万次浏览 规模:500-999人 成立:31年
全年人气:747次 招聘:116个 招聘增长:0.49% 工资:¥20.2K 融资:定向增发
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占26.7%
“专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售 ”
业务: 分立半导体 半导体分立器件 芯片 硅片 分立器件
荣誉: 民营科技企业 省民营科技企业
最新招聘:DB设备技术员,肖特基研发工程师,工艺工程师(装片/键合/工序都可),结构工程师
2026-09-21
18
2.5万次浏览 规模:1000-4999人 成立:16年
全年人气:742次 招聘:2个 招聘增长:7.14% 工资:¥6.6K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占4.5%
业务: 分立半导体 芯片 集成电路/IC 集成电路封装测试 集成电路封装
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:IE工程师,普工
2026-07-24
19
1.6万次浏览 规模:100-499人 成立:23年
全年人气:660次 招聘:79个 招聘增长:87.37% 工资:¥17.0K 融资:新三板
业务: 分立半导体 微电子 LED驱动器 集成电路/IC DC-DC转换器
荣誉: 研究生培养基地 国家重点新产品
最新招聘:电源算法DSP软件工程师,AE应用工程师,AE 芯片应用工程师,技术工程师(J10060)
2026-09-22
20
4.4万次浏览 规模:500-999人 成立:38年
全年人气:658次 招聘:39个 招聘增长:-8.06% 工资:¥19.7K 融资:新三板
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占24.4%
业务: 分立半导体 半导体 半导体分立器件 芯片 分立器件
荣誉: 驰名商标 市级科技进步奖
最新招聘:半导体工艺工程师,工艺整合工程师PIE,薄膜工艺工程师(PVD、蒸发),光刻工艺资深工程师
2026-09-21
广东分立半导体公司
1 粤芯半导体技术股份有限公司 2 安世半导体(中国)有限公司 3 润鹏半导体(深圳)有限公司
江苏分立半导体公司
1 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2 无锡华润微电子有限公司 3 英诺赛科(苏州)半导体有限公司
上海分立半导体公司
1 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 2 华润微电子有限公司 3 上海矽睿科技股份有限公司
电子元件公司
1 长鑫科技集团股份有限公司 2 芯恩(青岛)集成电路有限公司 3 长江存储科技有限责任公司
半导体分立器件公司
1 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 2 粤芯半导体技术股份有限公司 3 扬州扬杰电子科技股份有限公司
集成电路/IC公司
1 深圳市新凯来技术有限公司 2 长鑫科技集团股份有限公司 3 阿里巴巴(中国)有限公司

中国分立半导体行业相关榜单

说明:中国分立半导体行业相关产业有哪些?主要分布如下:电子元件占5.7%,半导体分立器件占5.4%,集成电路/IC占5.3%,电子设备占5.2%,分立器件占5.2%,半导体占5.2%,芯片占3.9%,电子电器占3.1%,处理器芯片占2.5%,存储产品占2.5%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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