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公司概况

发展阶段

公司介绍

深圳深爱半导体股份有限公司(以下简称“深爱半导体”)成立 于 1988 年,是由世界五百强企业——深投控下属单位赛格集团系统 内的一家专业从事半导体功率器件芯片及产品的国有企业,是 的"高新技术企业"。目前,深爱半导体具备各类功率半导体器件的生 产,已成为国内分立器件行业的主要企业。 深爱半导体现有 5 英寸双极功率芯片生产线、5 英寸 MOS 芯片生 产线及 6 英寸 MOS 芯片生产线,同时公司封装线具备 TO 系列、SOT、 SOP/DIP 等封装形式的功率器件的规模生产能力。 深爱半导体是华南地区具备独立自主进行半导体功率器件 设计、制造、封装、测试全产业链运营能力的 IDM 企业,主要产品双 极功率晶体器件、功率 MOSFET 器件、LED 驱动 IC、电源管理 IC、肖特基及 TVS 功率二极管等,产品在业内享有较高声誉并已批量进入国 际市场。 深爱半导体有较完备的管理体系和技术实力,先后通过了 ISO9001、ISO14001、OCO80000 和 ISO50001 体系认证,是“高新技术企业”、“高新技术产业化示范工程单位”、深圳市市级 “企业技术中心”单位,设有功率半导体器件工程实验室。

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深爱半导体融资情况/发展历程 (共1次)

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新三板
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 板块:新三板
  • 交易:全国股转系统

深爱半导体招聘需求增长速度怎么样 (26个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长29%
  • 2024: 增长30%
  • 2023: 增长32%
  • 2022: 下降48%
深爱半导体历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深爱半导体校园招聘 & 高学历人才需求
应届生 4
说明:深圳深爱半导体股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?深爱半导体2021年54个,2022年28个(下降48%),2023年37个(增长32%),2024年48个(增长30%),2025年62个(增长29%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

深爱半导体研发实力(技术人才需求)

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深圳深爱半导体股份有限公司技术人才需求怎么样?根据深爱半导体近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占24.2%,“机械/仪器仪表类”占21%,“其他(研发和技术类)”占11.3%,“生物/制药/化工/环保类”占3.2%,“电气/能源/动力类”占3.2%。 仅供参考。

深爱半导体工资待遇怎么样 (共62条)

管理
薪酬区间: 2K - 50K,其中67.7%的岗位拿¥15-30K
说明:工资统计来自于近一年62条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳深爱半导体股份有限公司工资待遇怎么样?深爱半导体67.7%的岗位拿15-30K,应届生工资¥6.5K。与同行业比-2%,技工类平均工资¥23.4K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

深爱半导体热招岗位工资待遇

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深圳深爱半导体股份有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,设备工,产品工程,助理工程,整合工程师,研发工程师,ie,pi,生产主管,生产经理,组长,资深工程师,销售,领班,pv,人力,值班员,党务,分析,厂务,点击查看详细岗位薪资分析。

深爱半导体相关行业标签

职位类别

  • 技工类
    占了43.5% 43.5%
  • 工厂生产类
    占了32.3% 32.3%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了24.2% 24.2%
  • 机械/仪器仪表类
    占了21% 21%

学历要求

  • 本科
    占了74.2% 74.2%
  • 大专
    占了17.7% 17.7%
  • 不限
    占了8.1% 8.1%

经验要求

  • 3-5年
    占了40.3% 40.3%
  • 1-3年
    占了21% 21%
  • 5-10年
    占了17.7% 17.7%
  • 不限
    占了11.3% 11.3%
查看详细分析

深圳深爱半导体股份有限公司招聘要求怎么样:深爱半导体都在招什么人? 深爱半导体招聘类别技工类占比最多占43.5%,其次是工厂生产类占32.3%。深爱半导体什么学历能进?本科占比最多占74.2%,其次是大专占17.7%。工作经验深爱半导体有什么要求?3-5年占比最多占40.3%,其次是1-3年占21%。深爱半导体工作地区在哪?深圳占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 25,717.2395万(元)
法定代表: 方建宏
成立时间:
信用代码: 91440300618831447R
注册地址: 深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路三号8号办公楼及活动楼2-3层

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“从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业”
“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
半导体 封装测试 微电子 芯片制造
“芯片制造服务”
“PCB高精密度线路板生产”
半导体 晶圆代工 集成电路 晶圆
“半导体封装测试生产公司”
“广东省触控协会会长单位”
新材料 生产 新材料研究 工程
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“半导体芯片研发商”
“一家专注智能生活家电的全球化科技公司”
“车规级和工控领域的碳化硅芯片制造研发商”
半导体 微电子 电源管理 半导体分立器件

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