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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】主要从事半导体封装设备及引线框架制造

深圳先进微电子科技有限公司,公司规模为1000-5000人,公司类型为外资(非欧美),所属行业为机械/设备/重工。

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深圳先进微电子科技有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 71,830万(香港元)
法定代表: 黄伟强
成立时间:
信用代码: 91440300618912423M
注册地址: 深圳市龙岗区宝龙街道宝龙六路2号实益达科技园

上下游合作客户/供应商

采购稀土抛光液或化合物用于电子制造 来源
供应商 抛光用稀土客户
开展微电子封装设备关键技术联合攻关 来源
供应商 高校/研究院合作
与先进微电子共建联合实验室,开展先进封装技术研发 来源
供应商 高校/研究院合作
采购先进微电子的封装设备,用于其化合物半导体封装产线 来源
合作客户 半导体IDM/集成器件制造
采购先进微电子的封装设备,用于其功率器件封测产线 来源
合作客户 半导体IDM/集成器件制造

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“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
SMT 数控 LED封装 LED封装设备
“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“专门从事宽范围的控制器设计与制造”
“专业化模拟集成电路企业”
“梦想引领未来”
工业线束 汽车线束 线束连接器 开关电源
“综合通信解决方案提供商”
“印制电路板的研发、生产和销售”
“主要从事半导体自动封装设备及金属引线框架之设计﹑制造及销售”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商”
“半导体制造全光刻解决方案”
“一家高科技集成电路芯片代工企业”

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