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【总结】主要从事半导体封装设备及引线框架制造

深圳先进微电子科技有限公司,公司规模为1000-5000人,公司类型为外资(非欧美),所属行业为机械/设备/重工。

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深圳先进微电子科技有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 71,830万(香港元)
法定代表: 黄伟强
成立时间:
信用代码: 91440300618912423M
注册地址: 深圳市龙岗区宝龙街道宝龙六路2号实益达科技园

上下游合作客户/供应商

采购稀土抛光液或化合物用于电子制造 来源
供应商 抛光用稀土客户
开展微电子封装设备关键技术联合攻关 来源
供应商 高校/研究院合作
与先进微电子共建联合实验室,开展先进封装技术研发 来源
供应商 高校/研究院合作
采购先进微电子的封装设备,用于其化合物半导体封装产线 来源
合作客户 半导体IDM/集成器件制造
采购先进微电子的封装设备,用于其功率器件封测产线 来源
合作客户 半导体IDM/集成器件制造

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印刷电路板 线路板 LED驱动 电源板
光电 TFT-LCD 显示器件 薄膜晶体管/TFT
“综合通信解决方案提供商”
“致力于为水电、制浆造纸、金属以及分离技术四大业务领域以及许多其它行业和产品提供技术和解决方案”
“领先的心脑血管和外周血管微创介入医疗器械企业”
“中国印制电路行业协会的常务理事单位,行业标准制定单位之一”
“专门从事宽范围的控制器设计与制造”
橡胶 医疗器械 电器 光学
机床 工业母机 五金零配件 生产

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