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【总结】半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商

ASM Pacific Technology Ltd.(ASM太平洋科技有限公司,简称ASMPT)ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)是的半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商,ASMPT总部设在新加坡,同时在新加坡、中国香港、中国成都、德国慕尼黑、英国、荷兰、中国台湾等10地拥有研发基地,在中国深圳及惠州、新加坡、马来西亚和德国慕尼黑等12地拥有生产基地,业务分布全球30多个国家,目前全球员工超过16000人。ASMPT于1989年在香港上市(0522.hk)。作为行业的者,从2002年至今,ASM集团销售业绩稳居全球。
2008年6月,ASMPT在成都高新南区设立研发中心:先进科技(中国)有限公司,总投资额5000万美元,现有高端研发队伍约300人。作为ASMPT于中国大陆的*研发中心,公司专业从事与半导体封装设备有关核心技术的研究与开发,现处于高速发展阶段。
ASM 荣誉
经过30多年在研发方面的不懈努力,asm不断创新的各类产品,得到了半导体行业以及社会各界的广泛认同。
2017年,入选汤森路透(Thomson Reuters)全球100强技术领袖,中国香港仅ASM太平洋科技公司入选
2014年,vlsiresearch 开展的客户满意度调查中,asmpt 获得“十佳公司”奖,并在“十佳芯片制造设备供应商”类别中位居第二
2014年,《finance asia》第十四届年度选票中,asmpt 荣获“2014年亚洲.佳公司”
2011年,福布斯全球具创新力的成长型企业第60位
2011年,asmpt被商业管理杂志《it经理世界》收录为中国内地及中国香港科技100强第二位,列百度之后
2008年,自动塑封系统idealcompresstm 与银浆固晶机mcm12被国际权威杂志及展览会评为“先进封装”奖
2004年,自动塑封机idealmold™被国际权威半导体杂志评为“.佳产品”
2001年,新一代金线焊机 ab339 eagle 被国际权威半导体杂志评为“.佳设备”
1999年,asmpt荣获“香港工业奖——科技成就奖”

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先进科技招聘需求增长速度怎么样 (8个在线职位)

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?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长900%
  • 2024: 下降98%
  • 2023: 增长31%
  • 2022: 下降5%
先进科技历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
先进科技校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 7
说明:先进科技(中国)有限公司招聘需求增长速度怎么样?先进科技2025年10个(增长900%),2024年1个(下降98%),2023年46个(增长31%),2022年35个(下降5%),2021年37个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

先进科技硕士岗位人才需求分析

(更多)
先进科技硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
先进科技(中国)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?先进科技历年硕士招聘职位量:2025年10个(增长900%),2023年40个(增长31%),2022年18个(下降5%),2021年3个。先进科技在成都硕士人才需求中排名第129,先进科技硕士工资大部分在15-30K。

先进科技工资待遇怎么样 (共17条)

管理
先进科技薪酬概况
薪酬区间: 10K - 50K,其中76.5%的岗位拿¥15-30K
说明:工资统计来自于近一年17条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
先进科技(中国)有限公司工资待遇怎么样?先进科技76.5%的岗位拿15-30K,成都地区工资排名前20%,与同行业比+60%,电气/能源/动力类平均工资¥23.8K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

先进科技相关行业标签

职位类别

  • 电气/能源/动力类
    占了37.5% 37.5%
  • 计算机/网络/技术类
    占了31.3% 31.3%
  • 机械/仪器仪表类
    占了25% 25%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了25% 25%

学历要求

  • 硕士
    占了100% 100%

经验要求

  • 不限
    占了100% 100%
查看详细分析

先进科技(中国)有限公司招聘要求怎么样:先进科技都在招什么人? 先进科技招聘类别电气/能源/动力类占比最多占37.5%,其次是计算机/网络/技术类占31.3%。先进科技什么学历能进?硕士占比最多占100%。先进科技学历要求高吗?硕士占100%。工作经验先进科技有什么要求?不限占比最多占100%。先进科技工作地区在哪?成都占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,600万(美元)
法定代表: 杜雨
成立时间:
信用代码: 91510100674341477B
注册地址: 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1239号

上下游合作客户/供应商

提供封装设备(打线机等) 来源
合作客户 封测设备
采购先进科技封装设备 来源
合作客户 半导体封测
采购先进科技封装设备 来源
合作客户 半导体封测
战略合作,采购先进科技先进封装设备 来源
合作客户 半导体封测

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连接器 电子电器 电子厂/电子 开关连接器
半导体 分立器件封测设备 分立器件 功率半导体
智能制造 工业自动化 PLC 工业电脑
“重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务”
“Micro-LED显示研发商”
“为了生活更美好”

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