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公司概况

发展阶段

公司介绍

宇芯(成都)为马来西亚第二大半导体封测公司-友尼森(UNISEM)公司投资3.3亿美元设立的现代化半导体工,拥有世界上先进的芯片封装测试设备,主要生产BGA、SLP等高端产品,广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业,对发展IT产业、打造以微电子为主导的电子信息产业基地具有重要意义
宇芯(成都)自2004年入驻成都高新区以来,稳步前进、持续稳定地增长,并先后在成都高新综保区建成了宇芯一期、二期等项目,具有先进的封装测试能力,为高新区经济运行稳定作出显著贡献。目前三期项目开建,随着三期项目建成使用后,总产能将提高一倍以上,企业预计总人数将达5000人。
宇芯(成都)以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值,并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业*有价值的资产,并为员工提供良好的培训,包括海外培训及广阔的发展空间。
诚邀您加入宇芯大家庭,让我们与宇芯(成都)一同成长、共创辉煌、共享成功!
公司提供优厚的薪资待遇:十三薪及年度绩效奖金,工作餐、住宿、免费商业保险(寿险/意外/门诊/大病住院)、免费入职体检、带薪年假、带薪病假、婚假、法定节假日、礼金券(生日、结婚、生子)和各类活动等。

面试及工作地点:成都市高新西区科新路8号附2号。

除上述*地址外,宇芯(成都)无任何异地项目,招聘时无出差、无异地培训等要求。

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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宇芯(成都)招聘需求增长速度怎么样 (13个在线职位)

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说明:宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司招聘需求增长速度怎么样?宇芯(成都)2025年54个(增长29%),2024年42个(下降13%),2023年48个(增长26%),2022年38个(下降12%),2021年43个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

宇芯(成都)研发实力(技术人才需求)

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宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司技术人才需求怎么样?根据宇芯(成都)近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占40%,“机械/仪器仪表类”占12.3%,“其他(研发和技术类)”占6.2%,“电气/能源/动力类”占3.1%。 仅供参考。

宇芯(成都)工资待遇怎么样 (共65条)

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宇芯(成都)薪酬概况
薪酬区间: 2K - 15K,其中72.3%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年65条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司工资待遇怎么样?宇芯(成都)72.3%的岗位拿8-15K,本科工资¥。与同行业比-42%,工厂生产类平均工资¥8.4K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

宇芯(成都)热招岗位工资待遇

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宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,ie,设备工,质量,ee,qe,封装工程师,测试工程,sd,aoi,pi,产品导入工程师,切割,工艺技术,研磨,自动化,计划员,设备技术,ir,pe,点击查看详细岗位薪资分析。

宇芯(成都)相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了56.9% 56.9%
  • 技工类
    占了40% 40%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了40% 40%
  • 质量管理类
    占了21.5% 21.5%

学历要求

  • 本科
    占了86.2% 86.2%
  • 大专
    占了13.8% 13.8%

经验要求

  • 不限
    占了33.8% 33.8%
  • 3-5年
    占了29.2% 29.2%
  • 5-10年
    占了20% 20%
  • 1-3年
    占了16.9% 16.9%
查看详细分析

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司招聘要求怎么样:宇芯(成都)都在招什么人? 宇芯(成都)招聘类别工厂生产类占比最多占56.9%,其次是技工类占40%。宇芯(成都)什么学历能进?本科占比最多占86.2%,其次是大专占13.8%。工作经验宇芯(成都)有什么要求?不限占比最多占33.8%,其次是3-5年占29.2%。宇芯(成都)工作地区在哪?成都占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 11,000万(元)
法定代表: John Chia Sin Tet
成立时间:
信用代码: 91510100765388262G
注册地址: 四川省成都市高新区西区科新路8号附2号

上下游合作客户/供应商

为英飞凌提供功率器件封装测试 来源
合作客户 芯片设计
为博世MEMS传感器提供封装测试服务 来源
合作客户 芯片设计
采购K&S的焊线机设备 来源
供应商 封装设备
采购ASM的贴片机及封装设备 来源
供应商 封装设备
采购田中贵金属的键合丝 来源
供应商 封装材料

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“高性能模拟和混合信号半导体公司”
“光模块解决方案与服务提供商”
光电 光器件 光通信器件 智慧工厂
“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
“建设国内一流集成电路设计公司、共创信息社会美好明天”
“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
光学 树脂 光学薄膜 集成电路封装
“重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务”
传感器 电源管理 整流器 集成电路/IC
半导体 分立器件封测设备 分立器件 功率半导体
智能制造/生产/加工 工业自动化 工业电脑 可编程逻辑
半导体 芯片设计 物联网/IoT 机器学习
显示器件 薄膜 光电 传感器
“根植中国同创新,芯怀远大共发展”
连接器 电子电器 电子厂/电子 开关连接器

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