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成都封测公司排名

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找到 21 条成都封测公司名单，名录按近一年人气排序，都是真实用户浏览，公司达到一定热度才能上榜，榜单每天更新，成都封测公司头部企业：宇芯（成都）、士兰半导体、先进功率、达迩科技（成都）有限公司、成都奕成集成电路有限公司、成都奕成科技股份有限公司、微泰科技、万应微电子、成都蕊源半导体科技股份有限公司、中科华微等。榜单覆盖封装测试、封装、电子元件、电子设备、集成电路/IC等多个领域，成都封测公司主要分布在高新区、双流区、郫都区。名单具有相关性，但可能并不准确。有误请
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1

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司
4.3万次浏览 规模：1000-4999人 成立：22年
全年人气：1527次 招聘：13个 招聘增长：-33.33% 工资：￥9.3K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占40%
业务： 封测 半导体封测 半导体封装 芯片 集成电路/IC
最新招聘：供应商质量工程师，设备工程师，DP封装工艺工程师，良率改善工程师
2026-09-17
2

成都士兰半导体制造有限公司
6.9万次浏览 规模：1000-4999人 成立：16年
全年人气：1155次 招聘：139个 招聘增长：120.99% 工资：￥13.8K 融资：战略投资
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占16.4%
“重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务”
业务： 封测 半导体 芯片制造 LED芯片 半导体制造
荣誉： 企业技术中心 专精特新小巨人企业
最新招聘：2027届 制造事业总部 硅光工艺整合研发工程师（硕博），2027届 制造事业总部 项目管理工程师，2027届 制造事业总部 工艺整合研发工程师，2027届 厦门区 SiC YE工程师
2026-10-01
3

成都先进功率半导体股份有限公司
13.4万次浏览 规模：1000-4999人 成立：17年
全年人气：1124次 招聘：51个 招聘增长：-17.36% 工资：￥13.9K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占29.2%
业务： 分立器件封测设备 封测 分立器件封测 半导体 分立器件
荣誉： 企业技术中心 创新型企业
最新招聘：生产主管，PCB维修技术员（测试机电路板维修），企业医生（乐山），企业医务室医生（base乐山）
2026-09-13
4

达迩科技（成都）有限公司
3.7万次浏览 规模：1000-4999人 成立：16年
全年人气：841次 招聘：6个 招聘增长：-73.81% 工资：￥10.2K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占16%
业务： 封测 传感器 电源管理 整流器 集成电路/IC
最新招聘：工艺工程师（DB），MES Sr. Engineer，行政专员，仓库经理
2026-08-11
5

成都奕成集成电路有限公司
1.4万次浏览 规模：500-999人 成立：9年
全年人气：619次 招聘：86个 招聘增长：139.13% 工资：￥13.4K
研发技术人才需求：“机械/仪器仪表类”需求最多占23.6%
业务： 封测 集成电路/IC 半导体 芯粒chiplet 芯片设计
最新招聘：助理工程师（Photo）（J10165），生产系统架构负责人（J10503），水气化工程师（纯废水）（J10330），机电费控工程师（J10539）
2026-09-09
6

成都奕成科技股份有限公司
5458次浏览 规模：未知 成立：9年
全年人气：241次 招聘：44个 招聘增长：825%
业务： 封测 工厂 封装设计 智能化 封装
最新招聘：可靠性设计工程师（2027）（J10543），失效分析工程师（FA）（J10542），先进封装材料工程师（2027）（J10541），工艺设备工程师（Bumping）（J10540）
2026-10-01
7

成都微泰科技有限公司
7415次浏览 规模：100-499人 成立：14年
全年人气：240次 招聘：31个 招聘增长：-37.25% 工资：￥17.6K
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占30.3%
业务： 半导体封测 封测 光电子 激光器 雷达
荣誉： 高新技术企业 科技型中小企业
最新招聘：招技工 月入12000，软件测试实习生，诚招技工-五险一金，招技工 月入12000（五险一金）
2026-09-04
8

成都万应微电子有限公司
3505次浏览 规模：50-99人 成立：5年
全年人气：218次 招聘：36个 招聘增长：30.65% 工资：￥14.2K 融资：天使轮
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占41.4%
“集成电路封装技术研发商”
业务： 封测 电子厂/电子 微电子 半导体 芯片
荣誉： 高新技术企业 科技型中小企业
最新招聘：制程质量工程师，wb技术员，销售经理（芯片、电子元器件类），电磁仿真工程师
2026-08-25
9

成都蕊源半导体科技股份有限公司
1.7万次浏览 规模：50-99人 成立：10年
全年人气：179次 招聘：17个 招聘增长：37.5% 工资：￥18.1K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占75.6%
业务： 封测 半导体 电源管理 芯片 电源管理芯片
荣誉： 自主创新示范企业 国家高新技术企业
最新招聘：版图工程师/layout工程师，高级模拟设计工程师（薪资面议），fae现场应用工程师，测试工程师（电源模块）
2026-09-21
10

成都中科华微电子有限公司
4879次浏览 规模：少于50人 成立：12年
全年人气：171次 招聘：11个 招聘增长：23.53% 工资：￥19.0K
“高可靠集成电路产品研发和服务”
业务： 封测 微电子 电源管理 模拟芯片 LDO
荣誉： 科技型中小企业 省级专精特新中小企业
最新招聘：行销工程师（射频微波类），区域销售总监（居家办公），JG销售，行销工程师（数字信号板卡类）
2026-08-29
11

成都市硅海武林科技有限公司
5583次浏览 规模：少于50人 成立：7年
全年人气：146次 招聘：18个 工资：￥21.4K 融资：B轮
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占36.2%
“微系统与芯片集成设计”
业务： 封测 集成电路设计 存储器 集成电路/IC FPGA
荣誉： 科技型中小企业 市科技型中小企业
最新招聘：数字IC设计工程师，FPGA 工程师，供应链经理，电机控制软件工程师
2026-09-04
12

成都赛力康电气有限公司
2389次浏览 规模：100-499人 成立：10年
全年人气：137次 招聘：2个 工资：￥18.3K
研发技术人才需求：“机械/仪器仪表类”需求最多占22.2%
业务： 封测 功率半导体 电力电子 半导体 生产
荣誉： 省级高新技术企业 科技型中小企业
最新招聘：普工/操作工，器件应用测试工程师
2026-08-15
13

成都芯飞微电科技有限公司
185次浏览 规模：少于50人 成立：5年
全年人气：75次 招聘：6个 招聘增长：-48.65% 工资：￥10.1K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占32%
业务： 封测 半导体 芯片设计 电源管理 芯片
荣誉： 科技型中小企业 省科技型中小企业
最新招聘：封装工艺整合工程师，芯片验证工程师-FAE方向，芯片验证工程师，电源模块设计师
2026-08-22
14

成都电科蓉芯科技有限公司
1300次浏览 规模：50-99人 成立：5年
全年人气：57次 招聘：3个 招聘增长：-66.67% 工资：￥13.0K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占16.7%
业务： 封测 可靠性试验 集成电路设计 集成电路测试 自动化测试
荣誉： 科技型中小企业 高新技术企业
最新招聘：*市场经理，*市场总监，质量体系工程师
2026-07-21
15

四川博瑞华芯科技有限公司
539次浏览 规模：少于50人 成立：6年
全年人气：48次 招聘：7个 招聘增长：50% 工资：￥10.4K
研发技术人才需求：“电气/能源/动力类”需求最多占26.3%
业务： 封测 智慧城市 人工智能 光通信 运动控制
荣誉： 科技型中小企业 省科技型中小企业
最新招聘：控制工程师，招车工-五险-四人间，软件开发工程师，诚招车工-五险-包午餐
2026-08-22
16

成都蓉创微科技有限责任公司
36次浏览 规模：少于50人 成立：1年
全年人气：36次 招聘：29个 招聘增长：206.67% 工资：￥9.3K
业务： 封测 半导体 集成电路/IC 电子设备 电子元件
最新招聘：外贸业务员，招聘专员/主管（半导体/芯片电子元器件）双休，人力资源专员/主管（半导体/芯片电子元器件），外贸业务员 中高级/主管（无责底薪+高提成 周末双休）
2026-09-08
17

成都蓉矽半导体有限公司
981次浏览 规模：少于50人 成立：7年
全年人气：33次 工资：￥21.3K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占50%
业务： 封测 半导体 二极管 晶圆制造 碳化硅器件
荣誉： 省级专精特新中小企业 省级高新技术企业
18

成都纤声科技有限公司
129次浏览 规模：50-99人 成立：6年
全年人气：25次 融资：Pre-A轮
“专注于MEMS传感器研发、销售与技术服务。”
业务： 封测 汽车电子 传感器 芯片设计 安防
荣誉： 科技型中小企业 省科技型中小企业
19

成都晶湛电子科技有限公司
89次浏览 规模：少于50人 成立：3年
全年人气：20次 招聘：3个 工资：￥16.3K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占41.7%
业务： 封测 电子厂/电子 芯片设计 集成电路设计 半导体分立器件
荣誉： 省科技型中小企业 高新技术企业
最新招聘：销售总监（功率半导体），供应链总监，硬件工程师（hardware engineer）
2026-07-22
20

鸿冠星科技（成都）有限公司
205次浏览 规模：少于50人 成立：11年
全年人气：16次 工资：￥16.5K
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占62.5%
业务： 封测 半导体封装设备 半导体封装测试 封装设备 半导体封装
荣誉： 科技型中小企业 省科技型中小企业
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成都封测行业相关榜单

说明：成都封测行业相关产业有哪些？主要分布如下：封装占5.3%，电子元件占5.3%，电子设备占5.3%，集成电路/IC占5.3%，半导体占5.0%，芯片占4.2%，存储产品占3.6%，处理器芯片占3.3%，芯片设计占3.1%，微电子占2.5%，根据企业库算法分析，仅供参考。

成都封测行业人才需求趋势分析 更多

  • 封测 +96%
  • 封装 +77%
  • 电子元件 +37%
  • 电子设备 +24%
  • 集成电路/IC +59%
  • 半导体 +63%
  • 芯片 +52%
  • 存储产品 +54%
  • 处理器芯片 +53%

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