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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务

成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司,是专门从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,是国内上市的集成电路IDM型企业。
成都士兰和成都集佳定位为中高端市场的专业封测代工厂,公司重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务,力争成为西部*具规模的半导体功率器件、功率模块的制造基地,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。

“细微世界,博大空间”。
士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化,邀您共创美好未来

公司位于成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区内,工作地点也在这里!

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士兰半导体融资情况/发展历程 (共1次)

管理
战略投资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:国家集成电路产业投资基金

士兰半导体招聘需求增长速度怎么样 (61个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长350%
  • 2024: 增长13%
  • 2023: 下降59%
  • 2022: 下降47%
士兰半导体历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
士兰半导体校园招聘 & 高学历人才需求
应届生 3
说明:成都士兰半导体制造有限公司招聘需求增长速度怎么样?士兰半导体2021年74个,2022年39个(下降47%),2023年16个(下降59%),2024年18个(增长13%),2025年81个(增长350%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

士兰半导体研发实力(技术人才需求)

(更多)
成都士兰半导体制造有限公司技术人才需求怎么样?根据士兰半导体近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占18.1%,“机械/仪器仪表类”占11.8%,“其他(研发和技术类)”占7.1%,“计算机/网络/技术类”占5.5%,“电气/能源/动力类”占2.4%,“医疗卫生/美容保健类”占1.6%。 仅供参考。

士兰半导体工资待遇怎么样 (共127条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中66.1%的岗位拿¥8-20K
说明:工资统计来自于近一年127条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
成都士兰半导体制造有限公司工资待遇怎么样?士兰半导体66.1%的岗位拿8-20K,应届生工资¥9.0K。与同行业比-9%,技工类平均工资¥18.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

士兰半导体热招岗位工资待遇

(更多)
成都士兰半导体制造有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,设备工,质量,ie,qe,pi,分析,产品工程,人才发展,测试工程,销售,te,人力,招聘主管,薪酬经理,设计工程师,aoi,fa,pm,业务主管,点击查看详细岗位薪资分析。

士兰半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

士兰半导体相关行业标签

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职位类别

  • 技工类
    占了24.4% 24.4%
  • 工厂生产类
    占了20.7% 20.7%
  • 质量管理类
    占了19.3% 19.3%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了17% 17%

学历要求

  • 本科
    占了74.1% 74.1%
  • 大专
    占了21.5% 21.5%
  • 高中
    占了2.2% 2.2%
  • 不限
    占了2.2% 2.2%

经验要求

  • 不限
    占了46.7% 46.7%
  • 3-5年
    占了17.8% 17.8%
  • 5-10年
    占了17.8% 17.8%
  • 1-3年
    占了14.1% 14.1%
查看详细分析

成都士兰半导体制造有限公司招聘要求怎么样:士兰半导体都在招什么人? 士兰半导体招聘类别技工类占比最多占24.4%,其次是工厂生产类占20.7%。士兰半导体什么学历能进?本科占比最多占74.1%,其次是大专占21.5%。工作经验士兰半导体有什么要求?不限占比最多占46.7%,其次是3-5年占17.8%。士兰半导体工作地区在哪?成都占比最多占92.6%,其次是厦门占5.2%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 316,969.7万(元)
法定代表: 陈向东
成立时间:
信用代码: 91510121564470905W
注册地址: 四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号

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