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士兰半导体
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重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务
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招投标
士兰半导体融资情况/发展历程
战略投资，融资金额未公开
2023.05.30，
国家集成电路产业投资基金
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
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