「士兰半导体研发实力、研发待遇」成都士兰半导体制造有限公司研发实力（技术人才需求与待遇） - 职友集

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士兰半导体研发实力（技术人才需求与待遇）

士兰半导体技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“电子/电器/通信技术类”占19.2%，“机械/仪器仪表类”占11.2%，“其他（研发和技术类）”占6.4%，“计算机/网络/技术类”占6.4%，“电气/能源/动力类”占2.4%，“医疗卫生/美容保健类”占1.6%，“生物/制药/化工/环保类”占1.6%，“美术/设计/创意类”占1.6%。仅供参考。

技工类工资: 60.8%的岗位拿￥8-20K/月

3.6% 4.5-6K 28.6% 8-10K 3.6% 10-15K 28.6% 15-20K 21.4% 20-30K 14.3% 30-50K

技工类人才需求28个，占22.4%，热招岗位：

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芯片制造 +117%

半导体制造 +17%

电路芯片 +53%

芯片封装 +130%

功率半导体 +39%

功率器件 +15%

芯片设计 +52%

封装测试 +87%

功率模块 +73%

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