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士兰半导体研发实力（技术人才需求与待遇）

士兰半导体技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“电子/电器/通信技术类”占17%，“机械/仪器仪表类”占15%，“其他（研发和技术类）”占8.5%，“计算机/网络/技术类”占3.9%，“电气/能源/动力类”占2.6%，“医疗卫生/美容保健类”占2%，“美术/设计/创意类”占1.3%，“生物/制药/化工/环保类”占0.7%。仅供参考。

技工类工资: 74.4%的岗位拿￥15-30K/月

2.1% 4.5-6K 2.1% 6-8K 12.8% 8-10K 6.4% 10-15K 57.4% 15-20K 17% 20-30K 2.1% 30-50K

技工类人才需求47个，占30.7%，热招岗位：

士兰半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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芯片制造 +96%

半导体制造/生产/加工 +38%

电路芯片 +69%

芯片封装 +83%

功率半导体 +63%

功率器件 +40%

芯片设计 +58%

功率模块 +75%

电子设备 +25%

电子制造 +51%

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