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重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务

No.56 成都公司人气排名 No.1 金堂县 No.78 四川 No.2 半导体设计 No.2 封测 No.2 功率半导体 No.3 微电子器件 No.3 微电子技术 No.4 电子制造 No.4 芯片设计 No.4 封装 No.5 微电子 No.7 处理器芯片 No.7 集成电路/IC No.7 存储产品 企业技术中心 专精特新小巨人企业 省级高新技术企业 高新技术企业 ISO9001认证 ISO14001认证 OHSAS18001认证

士兰半导体工资待遇怎么样

成都士兰半导体制造有限公司薪资待遇好吗？士兰半导体工资高吗？薪酬区间：￥4.5K-50K之间，其中70%的岗位拿8-20K，2026年较上年+7%。士兰半导体技工类岗位占比最多达26.4%，薪酬￥8-20K占比较高。士兰半导体本科工资￥14.4K，应届生￥9.0K。士兰半导体成都工资￥13.8K。
士兰半导体薪酬区间: 4.5K - 50K，其中70%的岗位拿￥8-20K
3.6% 4.5-6K 10% 6-8K *** ? 8-10K 11.4% 10-15K *** ? 15-20K 14.3% 20-30K 2.1% 30-50K
说明：成都士兰半导体制造有限公司工资统计来自于近一年140条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。
￥8-20K
70%的岗位拿
?
岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

士兰半导体历年工资变化

￥8.2k 2021年 ￥7.9k 2022年 ￥10.7k 2023年 ￥8.6k 2024年 ￥13.2k 2025年 *** ? 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 16%

与同地区比

򀀈 14%

与同行比

说明：成都地区公司平均工资￥11860 ，成都电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥15980

成都士兰半导体制造有限公司薪酬区间：4.5-6K占比%，6-8K占比%，10-15K占比%，20-30K占比%，30-50K占比%。士兰半导体历年工资变化：2025年平均工资￥13.2K，2024年平均工资￥8.6K，2023年平均工资￥10.7K，2022年平均工资￥7.9K，2021年平均工资￥8.2K。士兰半导体平均工资对比成都地区公司+16%，对比成都电子技术/半导体/集成电路行业公司-14%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错
管理

士兰半导体工资按部门统计：技工类最多，岗位工资￥8-20K占比最多

前5%
成都需求排名 򀀩
前30%
成都工资排名 򀀩
技工类工资: 67.5%的岗位拿￥8-20K/月
2.7% 4.5-6K 2.7% 6-8K 21.6% 8-10K 5.4% 10-15K 40.5% 15-20K 21.6% 20-30K 5.4% 30-50K
成都士兰半导体制造有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，技工类最多占26.4%，招聘需求中排名第33 ，招聘工资中排名第273 。成都士兰半导体制造有限公司各部门工资待遇怎么样？ 技工类67.5%的岗位工资拿￥8-20K。 仅供参考。

士兰半导体招聘学历要求：本科最多

2.1% 高中 20.7% 大专 76.4% 本科 0.7% 不限
成都士兰半导体制造有限公司需要什么学历？本科占比最多，占76.4%，大专占20.7%，高中（含中专，中技）占2.1%，不限占0.7%

士兰半导体工资按学历统计

说明：成都士兰半导体制造有限公司工资按学历统计，大专工资￥12.6K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

士兰半导体热招岗位工资待遇

成都士兰半导体制造有限公司员工工资高吗？为你提供：工艺工程，设备工，质量，ie，qe，pi，分析，测试工程，点击查看详细岗位薪资分析。

士兰半导体本科工资待遇 （更多）

士兰半导体本科工资：72.9%的人拿￥8-20K
0.9% 4.5-6K 7.5% 6-8K *** ? 8-10K 13.1% 10-15K *** ? 15-20K 15.9% 20-30K 2.8% 30-50K

士兰半导体本科热招岗位

成都士兰半导体制造有限公司本科工资怎么样？士兰半导体72.9%的本科岗位拿￥8-20K，4.5-6K占%，6-8K占%，10-15K占%，20-30K占%，30-50K占%。士兰半导体本科热招岗位有：工艺工程，质量，ie，qe，设备工，pi，分析，测试工程，点击查看详细岗位薪资分析。

士兰半导体工资按地区统计：成都招聘需求最多，岗位工资￥8-20K占比最多

成都工资: 69.6%的岗位拿￥8-20K/月
3.6% 4.5-6K 10.1% 6-8K 37% 8-10K 11.6% 10-15K 21% 15-20K 14.5% 20-30K 2.2% 30-50K
说明：成都士兰半导体制造有限公司分布在哪些城市？士兰半导体各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，成都69.6%的岗位工资为￥8-20K。仅供参考。

士兰半导体员工福利待遇

添加福利
五险一金 绩效奖金 节日福利 带薪年假 年终奖金 员工旅游 专业培训 定期体检 餐饮补贴 通讯补贴 全勤奖 周末双休 交通补贴 弹性工作 补充医疗保险 加班补助 包住宿 餐补 高温补贴 加班补贴 13薪 话补 补充公积金 年终双薪 包吃包住

士兰半导体员工资一览表/工资排行

职位名称 工作地区 薪酬↓ (企业发布)
说明： 士兰半导体员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

成都封装行业人才需求趋势分析 更多

  • 半导体 +61%
  • 芯片制造 +95%
  • LED芯片 +64%
  • 半导体制造 +45%
  • 微电子 +58%
  • 电路芯片 +64%
  • 芯片封装 +86%
  • 功率半导体 +65%
  • 功率器件 +44%
  • 芯片设计 +58%
  • 外延片 +75%
  • 功率模块 +75%
  • 封装 +77%
  • 电子设备 +24%
  • 电子制造 +51%

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    成都芯源系统有限公司
    “高性能模拟和混合信号半导体公司”
    职位(180)/ 工资(￥23.0k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    成都新易盛通信技术股份有限公司
    “光模块解决方案与服务提供商”
    职位(185)/ 工资(￥21.2k)/ 1000-4999人/ 通信/电信/网络设备

    宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司
    半导体封装 芯片 集成电路/IC TSSOP
    职位(13)/ 工资(￥9.3k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    成都先进功率半导体股份有限公司
    半导体 分立器件封测设备 分立器件 功率半导体
    职位(51)/ 工资(￥13.9k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    先进科技（中国）有限公司
    “半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
    职位(5)/ 工资(￥24.7k)/ 100-499人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    职位(8)/ 工资(￥13.4k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    光电 光器件 光通信器件 智慧工厂
    职位(168)/ 工资(￥15.6k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    成都宏科电子科技有限公司
    “宏科电子是一家新型电子元件生产商，其为用户提供多层片式瓷介电容器、单层微波瓷介电容器、半导体瓷介电容器、电子功能陶瓷材料等产品的研究、开发、生产，广泛应用于航空、军事等技术装备领域和投资、消费类电子仪器、整机中。”
    职位(23)/ 工资(￥20.7k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    芯原微电子（成都）有限公司
    半导体 芯片设计 物联网/IoT 机器学习
    职位(9)/ 工资(￥7.8k)/ 500-999人/ 计算机硬件

    成都优博创通信技术有限公司
    光模块 光通信 SDH 振荡器
    职位(50)/ 工资(￥11.9k)/ 500-999人/ 通信/电信/网络设备

    四川多联实业有限公司
    门窗 塑胶 塑料管 塑料门
    职位(47)/ 工资(￥16.1k)/ 500-999人/ 原材料和加工

    成都振芯科技股份有限公司
    集成电路设计 图像处理 集成电路/IC 卫星导航/GPS
    职位(124)/ 工资(￥24.5k)/ 500-999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    杭州士兰微电子股份有限公司
    “集成电路芯片设计”
    职位(199)/ 工资(￥21.3k)/ 500-999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    厦门士兰集科微电子有限公司
    “半导体集成电路设计与制造企业”
    职位(563)/ 工资(￥19.7k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路
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