士兰半导体招聘要求（157个在线职位）

增长速度

2026年较2025年

2025：增长350%
2024：增长13%
2023：下降59%
2022：下降47%

士兰半导体历年招聘： 2026年比2025年多130个职位

2021年 74个 2022年 39个 2023年 16个 2024年 18个 2025年 81个 2026年 ? *** 

* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低

士兰半导体最新招聘

士兰半导体工资待遇怎么样（共161条）

士兰半导体薪酬区间: 4.5K - 50K，其中72%的岗位拿￥8-20K

3.1% 4.5-6K 9.3% 6-8K ***  ? 8-10K 13% 10-15K ***  ? 15-20K 14.3% 20-30K 1.2% 30-50K

士兰半导体历年工资

￥8.2k 2021年 ￥7.9k 2022年 ￥10.7k 2023年 ￥8.6k 2024年 ￥13.2k 2025年 ***  ? 2026年

声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

招聘学历要求：本科最多

1.9% 高中 18.6% 大专 77% 本科 2.5% 不限

士兰半导体需要什么学历？本科占比最多，占77%，大专占18.6%，不限占2.5%，高中（含中专，中技）占1.9%

工资按学历统计

说明：士兰半导体工资按学历统计，大专工资￥13.6K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

招聘经验要求：不限最多

0.6% 应届生 12.4% 1-3年 25.5% 3-5年 24.2% 5-10年 37.3% 不限

士兰半导体经验要求高吗？不限占比最多占37.3%，3-5年占25.5%，5-10年占24.2%，1-3年占12.4%，应届生占0.6%

工资按经验统计

说明：士兰半导体工资按经验统计，应届生工资￥9.0K，1-3年工资￥10.7K，3-5年工资￥15.4K，5-10年工资￥19.9K，不限工资￥11.9K

士兰半导体人员结构：工厂生产类最多

工厂生产类 32.1%(79) 򀀩

技工类 30.9%(76) 򀀩

电子/电器/通信技术类 19.5%(48) 򀀩

质量管理类 15.9%(39) 򀀩

其他（研发和技术类） 15.4%(38) 򀀩

机械/仪器仪表类 12.2%(30) 򀀩

经营管理类 7.7%(19) 򀀩

人力资源类 6.9%(17) 򀀩

贸易/物流/采购/运输类 6.1%(15) 򀀩

项目管理类 5.3%(13) 򀀩

士兰半导体有哪些部门？工厂生产类最多，占32.1%，技工类占30.9%，电子/电器/通信技术类占19.5%，质量管理类占15.9%，其他（研发和技术类）占15.4%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。

士兰半导体热招岗位工资待遇

成都士兰半导体制造有限公司员工工资高吗？为你提供：工艺工程，设备工，质量，ie，qe，pi，测试工程，分析，点击查看详细岗位薪资分析。

士兰半导体发展前景怎么样

士兰半导体历年在招岗位地区分布

1 2021 1 2022 1 2023 1 2024 2 2025 3 2026

士兰半导体就业前景分析：2026年士兰半导体在招地区3个，比2025年多1个地区

成都电子制造/加工行业人才需求趋势分析更多

半导体 +62%

芯片制造/加工 +91%

LED芯片 +93%

半导体制造/生产/加工 +46%

微电子 +57%

电路芯片 +72%

芯片封装 +89%

功率半导体 +61%

功率器件 +42%

芯片设计 +59%

外延片 +100%

功率模块 +92%

封装 +80%

电子设备 +23%

电子制造/加工 +50%

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