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公司概况

发展阶段

公司介绍

奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区,是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务,服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试,产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统,公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂,打造*的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累,奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术,协同上下游供应链创新发展,为全球客户提供一站式系统封测解决方案。

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招聘需求增长速度怎么样 (72个在线职位)

管理
说明:成都奕成集成电路有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年92个(增长53%),2024年60个(增长22%),2023年49个(增长158%),2022年19个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
成都奕成集成电路有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年2个(增长53%),2023年8个(增长158%),2022年1个。

博士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
博士历年招聘: 2025年
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
成都奕成集成电路有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?历年博士招聘职位量:2025年1个(增长53%),2023年1个(增长158%),2022年1个。

研发实力(技术人才需求)

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成都奕成集成电路有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”需求占24%,“电子/电器/通信技术类”占14.6%,“计算机/网络/技术类”占10.7%,“其他(研发和技术类)”占7.3%,“生物/制药/化工/环保类”占5.6%,“电气/能源/动力类”占2.1%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共233条)

管理
薪酬区间: 2K - 30K,其中73.4%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年233条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
成都奕成集成电路有限公司工资待遇怎么样?73.4%的岗位拿10-20K,应届生工资¥3.3K。与同行业比-12%,技工类平均工资¥14.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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成都奕成集成电路有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,设备工,助理工程,实习生,sa,质量,制造工程师,工艺助理,测试工程,设计工程师,ie,pe,pv,产品工程,pi,qc,qe,ea,人力,仿真工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 技工类
    占了45.2% 45.2%
  • 工厂生产类
    占了35.1% 35.1%
  • 机械/仪器仪表类
    占了23.4% 23.4%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了15.9% 15.9%

学历要求

  • 本科
    占了81.2% 81.2%
  • 大专
    占了9.2% 9.2%
  • 不限
    占了3.8% 3.8%
  • 硕士
    占了2.9% 2.9%

经验要求

  • 3-5年
    占了41% 41%
  • 5-10年
    占了33.1% 33.1%
  • 不限
    占了12.6% 12.6%
  • 1-3年
    占了10% 10%
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成都奕成集成电路有限公司招聘要求怎么样:成都奕成集成电路有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占45.2%,其次是工厂生产类占35.1%。什么学历能进?本科占比最多占81.2%,其次是大专占9.2%。学历要求高吗?硕士占2.9%,博士占0.4%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占41%,其次是5-10年占33.1%。工作地区在哪?成都占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 234,500万(元)
法定代表: 李超良
成立时间:
信用代码: 91510100MA6DEY033R
注册地址: 成都高新区康强三路1866号

上下游合作客户/供应商

合作共建FOPLP封装设计仿真平台 来源
供应商 设计软件/EDA
为奕斯伟计算提供板级扇出型封装服务 来源
合作客户 芯片设计/IP

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“重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务”
半导体封装 芯片 集成电路 TSSOP
“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
“工业级无人机系统提供商和服务商”
“追求完美,让我们的客户体验完美”
“为了生活更美好”
半导体 分立器件封测设备 分立器件 功率半导体
显示器件 薄膜 光电 传感器
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
“Micro-LED显示研发商”
“智慧能源管理方案”

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