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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等

德州仪器(Texas Instruments,简称TI) 成立于1930年,是世界上*大的半导体公司之一,致力于提供创新的半导体技术,帮助客户创造世界上*先进的电子产品。TI的模拟、嵌入式处理和无线技术已经渗透到人们日常生活的方方面面,涵盖了从通信、数字娱乐、医疗服务、汽车系统到能源利用的广泛领域。您打出的每一通电话、进行的每一次网络连接、拍的每一张相片、看的每一场电影,TI技术都蕴含其中。

德州仪器的半导体创新技术为未来世界开启了无限可能,TI携手全球 80,000 家客户,致力打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。同时TI把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴,从高度负责地生产半导体产品,到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。

德州仪器在中国的业务已超过25年,在过去五年里我们的销售队伍增加一倍,并且在全国建立了超过16个销售服务机构以及更多的研发团队来支德州仪器在中国的成长。

为了更好地服务我们的客户,德州仪器致力于将我们的资源更贴近中国客户。

德州仪器半导体制造(成都)有限公司(以下简称TI 成都)于2010年10月13日开业,是TI在中国设立的*个晶圆生产制造基地。TI成都位于成都高新西区科新路8号附10号,距离成都双流国际机场大约30分钟的车程。8英寸晶圆厂可为 TI 新增 2.3万平方米的生产面积,为TI每年带来10亿美元的模拟产能。

另外,德州仪器还致力于支持中国贫困地区的基础教育:在四川南部县,德州仪器向当地中小学校捐赠了30间多媒体教室和20间图书室。同时,德州仪器发起了教师培训计划,已有超过800名当地教师受益。德州仪器在中国的*所希望小学也将于2012年秋季在南部县向学生开放。

我们期待您的加入,与TI成都共同发展。

如欲了解更多信息,敬请登录全球网站*,或中文网站:*。

地 址:四川省成都市高新区综合保税区B区科新路8号附10号
邮 编:611731

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TI 成都招聘需求增长速度怎么样 (7个在线职位)

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说明:德州仪器半导体制造(成都)有限公司招聘需求增长速度怎么样?TI 成都2025年9个(增长13%),2024年8个(下降53%),2023年17个(下降23%),2022年22个(下降49%),2021年43个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

TI 成都工资待遇怎么样 (共16条)

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TI 成都薪酬概况
薪酬区间: 8K - 20K,其中75%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年16条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
德州仪器半导体制造(成都)有限公司工资待遇怎么样?TI 成都75%的岗位拿10-20K,本科工资¥。与同行业比-12%,工厂生产类平均工资¥12.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

TI 成都荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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TI 成都相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了68.8% 68.8%
  • 在校学生类
    占了37.5% 37.5%
  • 技工类
    占了25% 25%
  • 质量管理类
    占了25% 25%

学历要求

  • 本科
    占了75% 75%
  • 大专
    占了12.5% 12.5%
  • 不限
    占了12.5% 12.5%

经验要求

  • 不限
    占了100% 100%
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德州仪器半导体制造(成都)有限公司招聘要求怎么样:TI 成都都在招什么人? TI 成都招聘类别工厂生产类占比最多占68.8%,其次是在校学生类占37.5%。TI 成都什么学历能进?本科占比最多占75%,其次是大专占12.5%。工作经验TI 成都有什么要求?不限占比最多占100%。TI 成都工作地区在哪?成都占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 11,700万(美元)
法定代表: 李金瑞
成立时间:
信用代码: 915101005620137192
注册地址: 四川省成都市高新西区科新路8号附8号和附10号

上下游合作客户/供应商

为其封测及晶圆制造提供高纯气体 来源
供应商 晶圆代工/IDM
提供人力资源服务,包括员工招聘与管理 来源
供应商 电子制造业
向德州仪器成都制造基地供应半导体工艺用特种气体 来源
供应商 半导体制造用特种气体
中智四川为德州仪器成都提供人力资源外包服务 来源
供应商 互联网/科技
提供模拟器件检测与失效分析服务 来源
供应商 半导体制造

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“追求完美,让我们的客户体验完美”
“根植中国同创新,芯怀远大共发展”
显示器件 薄膜 光电 传感器
电子厂/电子 连接器 电子电器 光纤连接器
“重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务”
“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”

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