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公司概况

发展阶段

公司介绍

1、公司简介海光集成电路设计有限公司(以下简称海光公司)成立于2016年3月,是一家中美合资的集成电路设计公司。中方股东是海光信息技术有限公司,外方股东是超威半导体公司(AdvancedMicroDevices,简称AMD)。公司注册资本3亿美元,其中中方占有70%股份。总部位于成都市天府软件园,并在北京中关村软件园、苏州工业园区、上海张江高科技园区以及美国设有分支研发机构。2、高端集成电路芯片设计是我们的主营业务。公司基于目前国际主流的微处理器体系架构,设计符合中国市场实际需求的兼容型安全可靠服务器处理器芯片。未来,公司还将根据应用需求进一步优化处理器核心的微体系结构,采用新的半导体工艺,研发更多具有市场竞争力的服务器处理器和相关处理芯片。

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成都海光招聘需求增长速度怎么样 (11个在线职位)

管理
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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降70%
  • 2024: 下降46%
  • 2023: 下降46%
  • 2022: 增长31%
成都海光历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
成都海光校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:成都海光集成电路设计有限公司招聘需求增长速度怎么样?成都海光2021年345个,2022年453个(增长31%),2023年244个(下降46%),2024年132个(下降46%),2025年40个(下降70%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

成都海光硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降90%
  • 2024: 下降25%
  • 2023: 下降34%
  • 2022: 增长86%
成都海光硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
成都海光集成电路设计有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?成都海光历年硕士招聘职位量:2021年63个,2022年117个(增长86%),2023年77个(下降34%),2024年58个(下降25%),2025年6个(下降90%)。

成都海光研发实力(技术人才需求)

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成都海光集成电路设计有限公司技术人才需求怎么样?根据成都海光近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占53.3%,“电子/电器/通信技术类”占43.3%,“其他(研发和技术类)”占40%,“生物/制药/化工/环保类”占18.3%。 仅供参考。

成都海光工资待遇怎么样 (共60条)

管理
薪酬区间: 8K - 50K,其中86.6%的岗位拿¥30-50K以上
说明:工资统计来自于近一年60条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
成都海光集成电路设计有限公司工资待遇怎么样?成都海光86.6%的岗位拿30-50K以上,本科工资¥38.2K。成都地区工资排名前5%,与同行业比+156%,计算机/网络/技术类平均工资¥41.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

成都海光热招岗位工资待遇

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成都海光集成电路设计有限公司员工工资高吗?为你提供:设计工程师,验证工程师,ic验证,开发工程师,ie,oc,分析,售前,架构工程师,系统工程师,性能工程师,性能测试,测试开发,高性能计算,技术支持,运维,erp,fico,ic设计,sa,点击查看详细岗位薪资分析。

成都海光荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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成都海光相关行业标签

职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了52.5% 52.5%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了42.6% 42.6%
  • 其他(研发和技术类)
    占了39.3% 39.3%
  • 生物/制药/化工/环保类
    占了18% 18%

学历要求

  • 本科
    占了77% 77%
  • 硕士
    占了23% 23%

经验要求

  • 5-10年
    占了41% 41%
  • 不限
    占了26.2% 26.2%
  • 3-5年
    占了21.3% 21.3%
  • 1-3年
    占了11.5% 11.5%
查看详细分析

成都海光集成电路设计有限公司招聘要求怎么样:成都海光都在招什么人? 成都海光招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占52.5%,其次是电子/电器/通信技术类占42.6%。成都海光什么学历能进?本科占比最多占77%,其次是硕士占23%。成都海光学历要求高吗?硕士占23%。工作经验成都海光有什么要求?5-10年占比最多占41%,其次是不限占26.2%。成都海光工作地区在哪?成都占比最多占34.4%,其次是北京占21.3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 29,285.7143万(美元)
法定代表: 沙超群
成立时间:
信用代码: 91510100MA61TL6R38
注册地址: 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号3栋

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“高性能模拟和混合信号半导体公司”
“重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务”
“光模块解决方案与服务提供商”
“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
闪存 存储芯片 芯片 基板
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