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人气  6.6万   |   粉丝  20   |   喜欢  23   |   反馈  6 认领公司

公司概况

发展阶段

公司介绍

1、公司简介海光集成电路设计有限公司(以下简称海光公司)成立于2016年3月,是一家中美合资的集成电路设计公司。中方股东是海光信息技术有限公司,外方股东是超威半导体公司(AdvancedMicroDevices,简称AMD)。公司注册资本3亿美元,其中中方占有70%股份。总部位于成都市天府软件园,并在北京中关村软件园、苏州工业园区、上海张江高科技园区以及美国设有分支研发机构。2、高端集成电路芯片设计是我们的主营业务。公司基于目前国际主流的微处理器体系架构,设计符合中国市场实际需求的兼容型安全可靠服务器处理器芯片。未来,公司还将根据应用需求进一步优化处理器核心的微体系结构,采用新的半导体工艺,研发更多具有市场竞争力的服务器处理器和相关处理芯片。

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成都海光招聘需求增长速度怎么样 (14个在线职位)

管理
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增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 下降46%
  • 2023: 下降46%
  • 2022: 增长31%
  • 2021: 增长110%
成都海光历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
成都海光校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:成都海光集成电路设计有限公司招聘需求增长速度怎么样?成都海光2020年164个,2021年345个(增长110%),2022年453个(增长31%),2023年244个(下降46%),2024年132个(下降46%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

成都海光硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 下降25%
  • 2023: 下降34%
  • 2022: 增长86%
  • 2021: 增长530%
成都海光硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
成都海光集成电路设计有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?成都海光历年硕士招聘职位量:2020年10个,2021年63个(增长530%),2022年117个(增长86%),2023年77个(下降34%),2024年58个(下降25%)。

成都海光研发实力(技术人才需求)

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成都海光集成电路设计有限公司技术人才需求怎么样?根据成都海光近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占52.8%,“计算机/网络/技术类”占50%,“其他(研发和技术类)”占47.2%,“生物/制药/化工/环保类”占25%。 仅供参考。

成都海光工资待遇怎么样 (共36条)

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薪酬区间: 15K - 50K,其中94.4%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年36条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
成都海光集成电路设计有限公司工资待遇怎么样?成都海光94.4%的岗位拿20-50K,本科工资¥37.5K。成都地区工资排名前5%,与同行业比+146%,电子/电器/通信技术类平均工资¥39.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

成都海光热招岗位工资待遇

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成都海光集成电路设计有限公司员工工资高吗?为你提供:设计工程师,ic验证,验证工程师,开发工程师,分析,性能测试,测试开发,高性能计算,系统工程师,ic设计,售前,客户支持,技术支持,运维,点击查看详细岗位薪资分析。

成都海光荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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成都海光相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了52.8% 52.8%
  • 计算机/网络/技术类
    占了50% 50%
  • 其他(研发和技术类)
    占了47.2% 47.2%
  • 教育/培训类
    占了25% 25%

学历要求

  • 本科
    占了75% 75%
  • 硕士
    占了25% 25%

经验要求

  • 5-10年
    占了44.4% 44.4%
  • 3-5年
    占了22.2% 22.2%
  • 1-3年
    占了16.7% 16.7%
  • 不限
    占了16.7% 16.7%
查看详细分析

成都海光集成电路设计有限公司招聘要求怎么样:成都海光都在招什么人? 成都海光招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占52.8%,其次是计算机/网络/技术类占50%。成都海光什么学历能进?本科占比最多占75%,其次是硕士占25%。成都海光学历要求高吗?硕士占25%。工作经验成都海光有什么要求?5-10年占比最多占44.4%,其次是3-5年占22.2%。成都海光工作地区在哪?成都占比最多占36.1%,其次是上海占22.2%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 29,285.7143万(美元)
法定代表: 沙超群
成立时间:
信用代码: 91510100MA61TL6R38
注册地址: 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号3栋

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“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
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“重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务”
“光模块解决方案与服务提供商”
“综合通信解决方案提供商”
“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
传感器 电源管理 整流器 集成电路
“让数据和计算更普惠”

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