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发展阶段

公司介绍

成都蕊源半导体科技股份有限公司专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售,是细分领域头部的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主,同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片,其中公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系,在细分领域市场占据较高市场份额,具备突出的市场竞争力。公司可售芯片型号共1400余款,其中DC-DC芯片共450余款,支持多种电压电流转换、多种开关频率、多种功能模式、多种封装形式,可广泛应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。 蕊源半导体研发中心位于成都、上海、绍兴,同时在成都、上海建立系统实验室与技术支持中心,拥有经验丰富的研发与技术支持工程师。核心技术团队深耕电源管理芯片领域近20年,拥有丰富的芯片设计经验,技术实力突出。蕊源半导体设立了多个销售分支机构,位于北京、上海、深圳、成都、杭州、福州、台湾等城市,为客户提供高品质、高性价比、快速交付的电源管理芯片与整体解决方案。

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招聘需求增长速度怎么样 (14个在线职位)

管理
+38%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长50%
  • 2024: 增长45%
  • 2023: 下降67%
  • 2022: 下降48%
历年招聘: 2026年比2025年多9个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 3
说明:成都蕊源半导体科技股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年33个(增长38%),2025年24个(增长50%),2024年16个(增长45%),2023年11个(下降67%),2022年33个(下降48%),2021年64个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

研发实力(技术人才需求)

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成都蕊源半导体科技股份有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占81.1%,“其他(研发和技术类)”占32.4%,“计算机/网络/技术类”占8.1%,“生物/制药/化工/环保类”占2.7%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共37条)

管理
薪酬区间: 8K - 50K,其中75.6%的岗位拿¥8-20K
说明:工资统计来自于近一年37条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
成都蕊源半导体科技股份有限公司工资待遇怎么样?75.6%的岗位拿8-20K,本科工资¥。成都地区工资排名第647,与同行业比+12%,电子/电器/通信技术类平均工资¥19.8K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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成都蕊源半导体科技股份有限公司员工工资高吗?为你提供:ae,fa,销售,应用工程师,设计工程师,质量,ic设计,layout,模拟ic,测试工程,版图工程师,模拟设计,pe,pi,te,工艺工程,标准化工程师,研发工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了81.1% 81.1%
  • 其他(研发和技术类)
    占了32.4% 32.4%
  • 销售类
    占了21.6% 21.6%
  • 质量管理类
    占了18.9% 18.9%

学历要求

  • 本科
    占了54.1% 54.1%
  • 大专
    占了35.1% 35.1%
  • 硕士
    占了10.8% 10.8%

经验要求

  • 不限
    占了70.3% 70.3%
  • 1-3年
    占了10.8% 10.8%
  • 5-10年
    占了10.8% 10.8%
  • 3-5年
    占了8.1% 8.1%
查看详细分析

成都蕊源半导体科技股份有限公司招聘要求怎么样:成都蕊源半导体科技股份有限公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占81.1%,其次是其他(研发和技术类)占32.4%。什么学历能进?本科占比最多占54.1%,其次是大专占35.1%。学历要求高吗?硕士占10.8%。工作经验有什么要求?不限占比最多占70.3%,其次是1-3年占10.8%。工作地区在哪?成都占比最多占40.5%,其次是西安占13.5%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 4,186.5001万(元)
法定代表: 杨楷
成立时间:
信用代码: 91510100MA61WTPR2G
注册地址: 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府五街200号1号楼A区3层301、302、303、304-1室

上下游合作客户/供应商

气派科技为其提供集成电路封装测试服务 来源
供应商 集成电路设计公司
提供芯片封装及测试服务 来源
供应商 封装测试
提供芯片封装及测试服务 来源
供应商 封装测试
提供晶圆代工服务,用于生产模拟芯片 来源
供应商 晶圆代工
提供晶圆代工服务,用于生产模拟芯片 来源
供应商 晶圆代工

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