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公司概况

发展阶段

公司介绍

矽品科技(苏州)有限公司,母公司SPIL(Siliconware Precision Industries Co., Ltd)台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月,主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务,是全球IC封装测试行业的知名企业。矽品本身为全球前四大专业封装测试代工服务业者,现属日月光投资控股公司成员,成为全球大专业封装测试代工服务业者。
矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务,并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求,使公司成为创造高附加价值之专业供应者,同时确保公司之永续经营,创造股东利润。
面临国际化的挑战,矽品于2002年底在苏州工业园区成立矽品科技(苏州)有限公司,期投资2000万美元,厂房占地面积150,000平方米,位于工业园区第三期凤里街288号。
矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司,其所需的先进制程技术,引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉,因应其不断提升之产品技术需求,矽品已成为客户寻求专业代工厂时,优先考虑的合作伙伴。
矽品所属日月光投控在美国NASDAQ交易所与台湾证交所均有挂牌上市,为维护股东权益,除严谨遵循相关证券法规、着重公司治理,并导入美国沙宾法案对财务报导正确性之内控查核制度,以提升信息揭露质量。

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矽品科技招聘需求增长速度怎么样 (27个在线职位)

管理
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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降24%
  • 2024: 增长10%
  • 2023: 增长233%
矽品科技历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
矽品科技校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 3
说明:矽品科技(苏州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?矽品科技2022年15个,2023年50个(增长233%),2024年55个(增长10%),2025年42个(下降24%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

矽品科技硕士岗位人才需求分析

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持平
增长速度
2026年较2025年
矽品科技硕士历年招聘: 2026年与2025持平
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
矽品科技(苏州)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?矽品科技历年硕士招聘职位量:2025年3个(下降24%),2026年3个(下降40%)。矽品科技在苏州硕士人才需求中排名第342,矽品科技硕士工资大部分在4.5-10K。

矽品科技工资待遇怎么样 (共55条)

管理
薪酬区间: 3K - 10K,其中81.8%的岗位拿¥4.5-8K
说明:工资统计来自于近一年55条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
矽品科技(苏州)有限公司工资待遇怎么样?矽品科技81.8%的岗位拿4.5-8K,本科工资¥7.0K。与同行业比-61%,客户服务类平均工资¥5.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

矽品科技热招岗位工资待遇

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矽品科技(苏州)有限公司员工工资高吗?为你提供:助理工程,制程工程师,厂务,管理师,安全,司机,文员,测试助理,组长,质量助理,od,pe,pr,qe,产品工程,仓储,仓管,保修工程师,值班工程师,制造工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

矽品科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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矽品科技相关行业标签

职位类别

  • 客户服务类
    占了23.6% 23.6%
  • 技工类
    占了21.8% 21.8%
  • 工厂生产类
    占了18.2% 18.2%
  • 质量管理类
    占了16.4% 16.4%

学历要求

  • 本科
    占了56.4% 56.4%
  • 大专
    占了27.3% 27.3%
  • 硕士
    占了10.9% 10.9%
  • 高中
    占了5.5% 5.5%

经验要求

  • 不限
    占了72.7% 72.7%
  • 1-3年
    占了12.7% 12.7%
  • 5-10年
    占了9.1% 9.1%
  • 3-5年
    占了5.5% 5.5%
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矽品科技(苏州)有限公司招聘要求怎么样:矽品科技都在招什么人? 矽品科技招聘类别客户服务类占比最多占23.6%,其次是技工类占21.8%。矽品科技什么学历能进?本科占比最多占56.4%,其次是大专占27.3%。矽品科技学历要求高吗?硕士占10.9%。工作经验矽品科技有什么要求?不限占比最多占72.7%,其次是1-3年占12.7%。矽品科技工作地区在哪?苏州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 29,673.6943万(美元)
法定代表: 游志文
成立时间:
信用代码: 91320594733338789U
注册地址: 苏州工业园区凤里街288号

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“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”
“光电器件及相关材料制造商”
工业自动化 机柜 测量设备 PCBA
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
连接器 电子设备 精密电子 线材
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
半导体 半导体封装 芯片 芯片制造
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”

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