日月新

公司概况

• 性质：合资 规模：1000-4999人 成立：25年
• 行业： 电子技术/半导体/集成电路 、 原材料和加工 、 计算机硬件 、 通信/电信运营、增值服务 、 智能设备
• 全称： 日月新半导体（苏州）有限公司。

发展阶段

• 阶段： 股权转让，6.5亿人民币。
• 排名： 苏州公司人气排名第12名 苏州半导体公司人气排名第2名 苏州半导体封装公司人气排名第2名 苏州封装测试公司人气排名第2名 苏州电子制造公司人气排名第1名
• 荣誉： 高新技术企业 省级高新技术企业 根据算法标注
• 工资： 55.2%的岗位拿8-15K，2025年较去年增长36%。硕士工资￥9.0K。
• 研发： “电子/电器/通信技术类”需求占14.5%，“其他（研发和技术类）”占13.6%，“机械/仪器仪表类”占7.7%。
• 招聘： 2025年较2024年增长65%。高学历人才：硕士1个。
• 要求： 学历：本科最多，占73%。经验：1-3年最多，占30%。
• 地区： 分布在4个地区，苏州占77.3%，上海占15.4%，威海占3.5%，成都占1.9%。