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发展阶段

公司介绍

【总结】半导体封测知名企业

日月新集团总部位于江苏苏州,隶属于智路资本, 前身为*的半导体封测企业日月光集团的全资子公司, 始于1984年, 自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。

日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实,久久为功,持诚求新,生生不息”的理念,立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。

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日月新融资情况/发展历程 (共1次)

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股权转让
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:6.5亿人民币
  • 资方:紫光集团

日月新招聘需求增长速度怎么样 (287个在线职位)

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说明:日月新半导体(苏州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?日月新2025年168个(增长65%),2024年102个(增长65%),2023年62个(下降67%),2022年188个(下降22%),2021年242个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

日月新硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长100%
  • 2024: 持平0%-
日月新硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
日月新半导体(苏州)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?日月新历年硕士招聘职位量:2025年2个(增长100%),2024年1个(持平),2023年1个。日月新在苏州硕士人才需求中排名第319,日月新硕士工资大部分在8-15K。

日月新研发实力(技术人才需求)

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日月新半导体(苏州)有限公司技术人才需求怎么样?根据日月新近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占15%,“其他(研发和技术类)”占13.9%,“机械/仪器仪表类”占8.5%,“计算机/网络/技术类”占6.4%,“电气/能源/动力类”占4.2%,“生物/制药/化工/环保类”占3.9%。 仅供参考。

日月新工资待遇怎么样 (共520条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中55.4%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年520条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
日月新半导体(苏州)有限公司工资待遇怎么样?日月新55.4%的岗位拿8-15K,应届生工资¥8.0K。与同行业比-4%,工厂生产类平均工资¥14.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

日月新热招岗位工资待遇

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日月新半导体(苏州)有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,pi,会计,厂务,设备工,管理师,mes,pe,ba,sa,电镀,财务,md,qa,包装工,资深工程师,ie,品质工程,生产计划,销售,点击查看详细岗位薪资分析。

日月新荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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日月新相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了34.5% 34.5%
  • 技工类
    占了21.4% 21.4%
  • 其他(研发和技术类)
    占了16% 16%
  • 质量管理类
    占了15.7% 15.7%

学历要求

  • 本科
    占了70% 70%
  • 大专
    占了22.5% 22.5%
  • 不限
    占了6.2% 6.2%
  • 硕士
    占了1.1% 1.1%

经验要求

  • 1-3年
    占了28.2% 28.2%
  • 不限
    占了23.2% 23.2%
  • 5-10年
    占了19.9% 19.9%
  • 3-5年
    占了19.4% 19.4%
查看详细分析

日月新半导体(苏州)有限公司招聘要求怎么样:日月新都在招什么人? 日月新招聘类别工厂生产类占比最多占34.5%,其次是技工类占21.4%。日月新什么学历能进?本科占比最多占70%,其次是大专占22.5%。日月新学历要求高吗?硕士占1.1%。工作经验日月新有什么要求?1-3年占比最多占28.2%,其次是不限占23.2%。日月新工作地区在哪?苏州占比最多占69.5%,其次是上海占17.7%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 4,867.236万(美元)
法定代表: 原志刚
成立时间:
信用代码: 91320594728014317G
注册地址: 苏州工业园区苏虹西路188号

上下游合作客户/供应商

日月新苏州为泰凌微提供低功耗蓝牙芯片的封装测试。 来源
合作客户 蓝牙音频芯片
日月新苏州为纳芯微提供隔离、驱动等模拟芯片的封测服务。 来源
合作客户 模拟/混合信号芯片
日月新苏州为翱捷科技提供基带芯片、射频芯片的封装测试服务。 来源
合作客户 通信芯片(基带/射频)
日月新苏州委托赛宝实验室进行元器件检测与认证。 来源
供应商 检测认证
日月新苏州为格科微提供CMOS图像传感器芯片的封装测试。 来源
合作客户 图像传感器/摄像头芯片

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日月新竞争对手(类似公司)

光模块 光通信 数据通信 激光通信
“半导体封装测试生产厂家之一”
“一家专注智能生活家电的全球化科技公司”
“科技成就生活之美”
电子厂/电子 集成电路封装 半导体 半导体设计
“重塑全屋生态,打开未来智慧生活”
“开发老百姓都用得着、用得起的高质量的生物药”
“综合性汽车和工业产品供应商”
“新能源汽车制造商”
半导体 芯片封装 半导体制造 图形处理器/GPU
“致力于成为摄像头模组领域的技术领先、规模领先的全球行业龙头”
“印制电路板的研发设计和生产制造”
“工业装备制造设备系统集成”
“致力于高速光通信测试、光芯片测试和半导体测试三大领域测试仪器和设备的开发。”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”

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