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上下游合作客户/供应商

37条 日月新半导体(苏州)有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括LED驱动芯片、图像传感器/摄像头芯片、存储芯片、封测设备、封装材料等。声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
日月新苏州为泰凌微提供低功耗蓝牙芯片的封装测试。 来源
合作客户 蓝牙音频芯片
日月新苏州为纳芯微提供隔离、驱动等模拟芯片的封测服务。 来源
合作客户 模拟/混合信号芯片
日月新苏州为翱捷科技提供基带芯片、射频芯片的封装测试服务。 来源
合作客户 通信芯片(基带/射频)
日月新苏州委托赛宝实验室进行元器件检测与认证。 来源
供应商 检测认证
日月新苏州为格科微提供CMOS图像传感器芯片的封装测试。 来源
合作客户 图像传感器/摄像头芯片
日月新苏州采购住友金属的键合丝等材料。 来源
供应商 封装材料
日月新苏州采购住友化学的环氧树脂、光刻胶等封装材料。 来源
供应商 封装材料
日月新苏州采购迪斯科的划片机、研磨机等设备。 来源
供应商 封测设备
日月新苏州为杰理科技提供蓝牙音频芯片的封装测试。 来源
合作客户 蓝牙音频芯片
日月新苏州为中科蓝讯提供蓝牙音频SoC芯片的封装测试。 来源
合作客户 蓝牙音频芯片

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“致力于高速光通信测试、光芯片测试和半导体测试三大领域测试仪器和设备的开发。”
半导体 芯片封装 半导体制造/生产/加工 图形处理器/GPU
“印制电路板的研发设计和生产制造”
“光电器件及相关材料制造商”
“综合性汽车和工业产品供应商”
“致力于成为摄像头模组领域的技术领先、规模领先的全球行业龙头”
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