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人气  2.6万   |   粉丝  3   |   喜欢  7   |   反馈  3 认领公司

公司概况

发展阶段

公司介绍

苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)简介
1、超威半导体(AMD)简介:
AMD公司成立于1969 年,总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD(NYSE: AMD)是一家创新的科技公司,致力于与客户及合作伙伴紧密合作,开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球,拥有约为12000名员工。
2、通富微电子股份有限公司简介:
1997年10月成立,股票简称:通富微电,股票代码:002156。
公司总部位于中国江苏省南通市,旗下企业包括通富微电、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富,通富超威(苏州)和通富超威(槟城)等七大封测企业。公司是中国本土前三大集成电路封装测试企业,全球前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。
3、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)
公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号,由通富微电子股份有限公司(通富微电)作为控股股东与美国超威半导体(AMD)共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务,满足从晶圆级测试、晶圆切割、封装、测试、打标的五大 CPU 后期制造流程,同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。公司拥有多项专利技术,在封装测试领域不断进行技术创新和研发。
诚挚邀请您加盟本公司,我们坚信能为员工提供具有竞争力的薪酬/福利和系统的培训机会(海外/本地),以及广阔的职业发展前景。

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招聘需求增长速度怎么样 (37个在线职位)

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说明:苏州通富超威半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?2020年1个,2022年87个,2023年85个(下降2%),2024年72个(下降15%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 下降80%
  • 2023: 增长900%
硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
苏州通富超威半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2022年1个,2023年10个(增长900%),2024年2个(下降80%)。苏州通富超威半导体有限公司在苏州硕士人才需求中排名第370,苏州通富超威半导体有限公司硕士工资大部分在10-50K。

研发实力(技术人才需求)

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苏州通富超威半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占27.3%,“计算机/网络/技术类”占17%,“机械/仪器仪表类”占13.6%,“其他(研发和技术类)”占10.2%,“电气/能源/动力类”占4.5%,“测绘技术”占1.1%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共88条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中72.7%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年88条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
苏州通富超威半导体有限公司工资待遇怎么样?72.7%的岗位拿8-15K,应届生工资¥9.1K。与同行业比-28%,工厂生产类平均工资¥10.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了36.4% 36.4%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了27.3% 27.3%
  • 技工类
    占了17% 17%
  • 计算机/网络/技术类
    占了17% 17%

学历要求

  • 本科
    占了61.4% 61.4%
  • 大专
    占了26.1% 26.1%
  • 硕士
    占了5.7% 5.7%
  • 高中
    占了4.5% 4.5%

经验要求

  • 不限
    占了28.4% 28.4%
  • 应届生
    占了23.9% 23.9%
  • 1-3年
    占了17% 17%
  • 3-5年
    占了15.9% 15.9%
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苏州通富超威半导体有限公司招聘要求怎么样:苏州通富超威半导体有限公司都在招什么人? 招聘类别工厂生产类占比最多占36.4%,其次是电子/电器/通信技术类占27.3%。什么学历能进?本科占比最多占61.4%,其次是大专占26.1%。学历要求高吗?硕士占5.7%,博士占1.1%。工作经验有什么要求?不限占比最多占28.4%,其次是应届生占23.9%。工作地区在哪?苏州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 13,338万(美元)
法定代表: 石磊
成立时间:
信用代码: 91320594759661883L
注册地址: 苏州工业园区苏桐路88号

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芯片设计 半导体封装测试 晶圆制造 集成电路封装测试
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“主要生产销售电冰箱、洗衣机、空调器、压缩机和配套零部件”
“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”

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