盛合晶微

公司概况

• 性质：外资 规模：1000-4999人 成立：12年
• 行业： 电子技术/半导体/集成电路
• 全称： 盛合晶微半导体（江阴）有限公司。

发展阶段

• 阶段： 战略投资，数亿人民币。
• 排名： 无锡公司人气排名第9名 无锡处理器芯片公司人气排名第1名 无锡封装公司人气排名第1名 无锡封测/封装测试公司人气排名第1名 无锡芯片设计公司人气排名第1名
• 荣誉： 省级高新技术企业 独角兽企业 根据算法标注
• 新闻： 2026-02-10：盛合晶微科创板IPO定于2月24日上会。
• 工资： 68.5%的岗位拿8-15K，2026年较去年增长17%。硕士工资￥21.8K。
• 研发： “电子/电器/通信技术类”需求占17.9%，“机械/仪器仪表类”占13.6%，“计算机/网络/技术类”占13.2%。
• 招聘： 2026年较2025年下降11%。高学历人才：硕士7个。
• 要求： 学历：本科最多，占84.8%。经验：不限最多，占40.5%。
• 地区： 分布在2个地区，无锡占93%，上海占6.2%，葫芦岛占0.4%。