集成电路晶圆级先进封测企业
2026.04.16，瑞和数智
2026.04.01，
2025.01.02，国寿股权，君联资本，孚腾资本，临创投资，临港投控，上海国际集团/上海科创基金，Golden Link，科技新城投资，新国联创投
2024.12.01，新国联集团，新城投资，孚腾资本，上海国际集团，临港新片区基金，临港数科基金，君联资本，国寿股权，Golden Link
2023.04.01，君联资本，中信金石，渶策资本，兰璞创投，尚颀资本，立丰创投，TCL创投，中芯熙诚，元禾厚望，元禾璞华，普建基金
2021.10.01，光大控股，建信股权，建信信托，国际国方，碧桂园创投，华泰国际，金浦投资，元禾厚望，中金资本，元禾璞华
2021.04.01
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
