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人气  12.9万   |   粉丝  49   |   喜欢  40   |   反馈  20 认领公司

集成电路晶圆级先进封测企业

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】集成电路晶圆级先进封测企业

盛合晶微是*的集成电路晶圆级先进封测企业,注册资本金15.1亿美元,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

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盛合晶微融资情况/发展历程 (共7次)

管理
战略投资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:数亿人民币
  • 资方:瑞和数智

盛合晶微招聘需求增长速度怎么样 (77个在线职位)

管理
?
增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 增长1%
  • 2023: 增长88%
  • 2022: 下降62%
  • 2021: 下降19%
盛合晶微历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
盛合晶微校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 6
说明:盛合晶微半导体(江阴)有限公司招聘需求增长速度怎么样?盛合晶微2020年190个,2021年154个(下降19%),2022年58个(下降62%),2023年109个(增长88%),2024年110个(增长1%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

盛合晶微硕士岗位人才需求分析

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盛合晶微半导体(江阴)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?盛合晶微历年硕士招聘职位量:2020年1个,2021年1个(持平),2023年3个,2024年3个(持平)。盛合晶微在无锡硕士人才需求中排名第51,盛合晶微硕士工资大部分在8-15K。

盛合晶微研发实力(技术人才需求)

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盛合晶微半导体(江阴)有限公司技术人才需求怎么样?根据盛合晶微近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占17.6%,“机械/仪器仪表类”占14.7%,“其他(研发和技术类)”占10.3%,“计算机/网络/技术类”占10.3%,“电气/能源/动力类”占3.7%,“生物/制药/化工/环保类”占0.7%。 仅供参考。

盛合晶微工资待遇怎么样 (共139条)

管理
薪酬区间: 3K - 30K,其中76.3%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年139条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
盛合晶微半导体(江阴)有限公司工资待遇怎么样?盛合晶微76.3%的岗位拿8-15K,本科工资¥11.3K。与同行业比-30%,工厂生产类平均工资¥12.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

盛合晶微热招岗位工资待遇

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盛合晶微半导体(江阴)有限公司员工工资高吗?为你提供:设备工,工艺工程,开发工程师,te,产品测试,会计,测试工程,ie,qe,整合工程师,计划工程师,采购,销售,molding工程师,sa,人事,招聘专员,操作工,测试开发,税务,点击查看详细岗位薪资分析。

盛合晶微荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了19.4% 19.4%
  • 技工类
    占了19.4% 19.4%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了17.3% 17.3%
  • 机械/仪器仪表类
    占了15.1% 15.1%

学历要求

  • 本科
    占了85.6% 85.6%
  • 硕士
    占了7.9% 7.9%
  • 大专
    占了3.6% 3.6%
  • 高中
    占了2.2% 2.2%

经验要求

  • 1-3年
    占了33.8% 33.8%
  • 不限
    占了32.4% 32.4%
  • 3-5年
    占了28.8% 28.8%
  • 5-10年
    占了5% 5%
查看详细分析

盛合晶微半导体(江阴)有限公司招聘要求怎么样:盛合晶微都在招什么人? 盛合晶微招聘类别工厂生产类占比最多占19.4%,其次是技工类占19.4%。盛合晶微什么学历能进?本科占比最多占85.6%,其次是硕士占7.9%。盛合晶微学历要求高吗?硕士占7.9%。工作经验盛合晶微有什么要求?1-3年占比最多占33.8%,其次是不限占32.4%。盛合晶微工作地区在哪?无锡占比最多占95%,其次是上海占5%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 151,000万(美元)
法定代表: 崔东
成立时间:
信用代码: 91320281321666575D
注册地址: 江阴市东盛西路9号

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“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
“立志成为射频领域国际顶尖企业,为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
“智慧能源技术服务提供商”
“微电子产业集团”
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“光通讯器件供应商”
“工业4.0智能工厂建设”
“三元锂电池生产”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
印刷电路板 工业控制 pcb电路板 计算机
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“光伏、锂电和半导体专业领域知名的智能装备制造商”
半导体 半导体封装 集成电路设计 先进制造
晶圆代工 半导体 积体电路制造 生产

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