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AMD

人气  18.9万   |   粉丝  39   |   喜欢  54   |   反馈  24 认领公司

加速新一代计算体验

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】加速新一代计算体验

AMD 是高性能与自适应计算领域的领先企业,致力于提供优质的产品和服务,助力客户解决各种重大的挑战。我们的技术推动着数据中心、嵌入式系统、游戏和 PC 市场迈向未来。

AMD 于 1969 年在硅谷创立,*初只有几十名员工,从那时起 AMD 便踏上创新之路,致力于引领半导体产品领域的*前沿。如今,AMD 已经成长为一家现代化的全球性企业,凭借先进技术和诸多突破性行业创新,树立现代计算新标杆。

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AMD产品服务怎么样 (共1个)

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管理

AMD招聘需求增长速度怎么样 (36个在线职位)

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增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 增长82%
  • 2023: 下降84%
  • 2022: 下降28%
  • 2021: 增长144%
AMD历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
AMD校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 4
说明:超威半导体(中国)有限公司招聘需求增长速度怎么样?AMD2020年223个,2021年545个(增长144%),2022年390个(下降28%),2023年61个(下降84%),2024年111个(增长82%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

AMD硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 增长153%
  • 2023: 下降64%
  • 2022: 增长250%
  • 2021: 增长50%
AMD硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
超威半导体(中国)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?AMD历年硕士招聘职位量:2020年8个,2021年12个(增长50%),2022年42个(增长250%),2023年15个(下降64%),2024年38个(增长153%)。AMD在上海硕士人才需求中排名第882,AMD硕士工资大部分在20-50K。

AMD研发实力(技术人才需求)

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超威半导体(中国)有限公司技术人才需求怎么样?根据AMD近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占49.3%,“电子/电器/通信技术类”占35%,“医疗卫生/美容保健类”占7.9%,“其他(研发和技术类)”占4.3%,“生物/制药/化工/环保类”占2.9%,“机械/仪器仪表类”占2.1%。 仅供参考。

AMD工资待遇怎么样 (共140条)

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薪酬区间: 10K - 50K,其中67.1%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年140条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
超威半导体(中国)有限公司工资待遇怎么样?AMD67.1%的岗位拿20-50K,本科工资¥33.6K。上海地区工资排名前30%,与同行业比+74%,计算机/网络/技术类平均工资¥31.4K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

AMD热招岗位工资待遇

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超威半导体(中国)有限公司员工工资高吗?为你提供:ee,开发工程师,te,测试开发,pr,ma,od,ux,pe,硬件,pm,ra,c++,fpga,ios,pos,嵌入式,测试工程,ae,ie,点击查看详细岗位薪资分析。

AMD荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了45.2% 45.2%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了36.8% 36.8%
  • 质量管理类
    占了18.1% 18.1%
  • 工厂生产类
    占了16.1% 16.1%

学历要求

  • 本科
    占了88.4% 88.4%
  • 硕士
    占了11.6% 11.6%

经验要求

  • 5-10年
    占了32.9% 32.9%
  • 不限
    占了30.3% 30.3%
  • 3-5年
    占了25.2% 25.2%
  • 1-3年
    占了11.6% 11.6%
查看详细分析

超威半导体(中国)有限公司招聘要求怎么样:AMD都在招什么人? AMD招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占45.2%,其次是电子/电器/通信技术类占36.8%。AMD什么学历能进?本科占比最多占88.4%,其次是硕士占11.6%。AMD学历要求高吗?硕士占11.6%。工作经验AMD有什么要求?5-10年占比最多占32.9%,其次是不限占30.3%。AMD工作地区在哪?上海占比最多占72.3%,其次是苏州占11.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 3,000万(元)
法定代表: 潘晓明
成立时间:
信用代码: 9111000071785031XJ
注册地址: 北京市海淀区科学院南路2号融科资讯中心C座北楼19层9单元

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“专业集成电路制造服务”
半导体 芯片封装 半导体制造 图形处理器
研发 半导体 硬件设备 国有资本
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。”
“改善人们的沟通与生活”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“300毫米硅圆片制造商之一”
“半导体制造全光刻解决方案”

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