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主要从事半导体封装设备及引线框架制造

公司介绍

【总结】主要从事半导体封装设备及引线框架制造

深圳先进微电子科技有限公司,公司规模为1000-5000人,公司类型为外资(非欧美),所属行业为机械/设备/重工。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 71,830万(香港元)
法定代表: 黄伟强
成立时间:
信用代码: 91440300618912423M
注册地址: 深圳市龙岗区宝龙街道宝龙六路2号实益达科技园

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“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
“专门从事宽范围的控制器设计与制造”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
SMT 数控机床 数控 LED封装
半导体 半导体功率器件 半导体分立器件 芯片
“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
三极管 化学镀 电镀线 半导体
电阻器 电感器 半导体封装 半导体分立器件
“从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业”
“专业制作高精密度,大尺寸印制电路板,产品主要适用于电脑、网络设备、通信设备等行业”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“半导体制造全光刻解决方案”
SMT 控制线 LED PCBA
“夹治具及自动化设备”
“车规级和工控领域的碳化硅芯片制造研发商”

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