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主要从事半导体封装设备及引线框架制造
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16条 深圳先进微电子科技有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括半导体IDM/集成器件制造、半导体封测设备、工业自动化零部件、抛光用稀土客户、高校/研究院合作等。
声明:本数据使用了AI分析，仅供参考。使用此服务，代表已完全知晓。
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半导体IDM/集成器件制造
半导体封测设备
工业自动化零部件
抛光用稀土客户
高校/研究院合作
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盛和资源控股股份有限公司
采购稀土抛光液或化合物用于电子制造
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抛光用稀土客户
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华中科技大学
开展微电子封装设备关键技术联合攻关
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高校/研究院合作
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清华大学
与先进微电子共建联合实验室，开展先进封装技术研发
来源
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高校/研究院合作
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厦门市三安集成电路有限公司
采购先进微电子的封装设备，用于其化合物半导体封装产线
来源
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半导体IDM/集成器件制造
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华润微电子有限公司
采购先进微电子的封装设备，用于其功率器件封测产线
来源
合作客户
半导体IDM/集成器件制造
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欧姆龙自动化（中国）有限公司
提供PLC、传感器等自动化控制产品，用于设备控制系统
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工业自动化零部件
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基恩士（中国）有限公司
提供视觉传感器和测量设备，用于封装设备的精密定位与检测
来源
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工业自动化零部件
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上海发那科机器人有限公司
为先进微电子提供工业机器人，用于设备的自动化上下料等环节
来源
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工业自动化零部件
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英特尔（成都）有限公司
采购先进微电子的封装设备，用于其成都封装测试厂
来源
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半导体封测设备
元成科技（苏州）有限公司
采购先进微电子的封装测试设备，用于其苏州封测基地
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半导体封测设备
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