三安集成

厦门市三安集成电路有限公司成立于2014年，隶属三安光电股份有限公司（证券代码：600703）投资控股公司，位于厦门同安洪塘工业高新技术开发区内，项目总规划用地281亩，注册资本15亿元人民币，总投资额30亿元。
公司专注于以砷化镓和氮化镓为基底的微波器件领域的研发、生产和销售，事业部延展至电力电子、滤波器、微波射频等领域，产品将广泛应用于航空航天、通信、遥测、导航及各种功率电子应用等方面。砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线，已量产并具备月产4000片6寸晶圆的生产能力。
2016年4月，公司开始进入量产阶段，成为了国内具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。
2017年7月，公司分别在香港、日本成立分公司。
2017年12月，三安集团投资333亿承建三安“芯谷园”项目，目前进行中。
2018年，850nm 25G PD量产；0.15μm pHEMT LNA 量产；650V、1200V SiC Power SBD 量产，并通过ISO27001 认证。

业务板块介绍：
1、微波集成电路
泉州三安建成后将进一步巩固三安集成在该行业内的*地位，为中国芯片自给作出重大贡献。
应用领域：5G通讯、物联网、基站。
2、第三代半导体电力电子
三安整合来自美国、日本、瑞典、台湾等国家和地区的高精尖研发团队，建立第三代半导体6″生产线，并在国内外设有专业的研发中心。
应用领域：高铁、充电桩、数据中心、太阳能逆变器。
3、射频滤波器
三安集成电路将生产的滤波器是国内射频通讯模块*短缺的器件，三安也是国内提供滤波器完整解决方案的企业。泉州项目建成后将是国内兼容先进6″声表面波、体声波技术垂直整合度高的射频滤波器产线。
应用领域： 4G、5G无线通信、物联网、卫星、导航 。
4、光通讯
三安光通讯芯片打破了长期以来国际大厂在光通讯领域的垄断地位，拥有光通讯芯片设计、加工及封装核心技术。泉州三安建成后，将成为国内光模块*主要的生产供应商。
应用领域：电信网络、数据中心、物联网
5、衬底材料 全球产业
目前碳化硅材料晶体生长具有较高的技术壁垒，全球仅有极少数几家具备碳化硅晶体生长及衬底制造的产业化能力。三安碳化硅衬底具有国际一流的晶体质量，是目前全球唯实现HTCVD量产高纯半绝缘晶体生长技术的企业。
基础材料：碳化硅、蓝宝石、钽酸锂。