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发展阶段

公司介绍

【总结】集成电路封装及测试服务

渠梁电子有限公司为福建省晋江市集成电路产业园的封测龙头企业,为福建省省级重点项目,辐射泉州与厦门,构建完整封测产业链。2017年7月19日注册成立,公司主要从事存储/运算封装测试业务及相关售后服务,包括集成电路、电子材料等相关产品之研发、设计、制造、测试等。承袭世界优良的工艺与人才,秉持一贯精神,为广大客户提供服务。渠梁电子凭借技术势力与产业布局成为华南集成电路生态链核心成员,通过高质量与创新技术取得多项国际水平之专利与许可,赢得移动通讯、服务器、物联网等前沿领域的客户信赖。通过政策产业化布局,链接产业发展与个人发展前景,齐聚海内外人才,组建了高学历技术与管理梯队,驱动封测产业发展建构新优势,为集成电路从业者提供职业跃迁的战略平台。作为集成电路设计厂商战略合作伙伴,承载封测行业发展重要使命,目标在于提高存储/运算封装测试自给率,为中国集成电路封装测试行业发展奠定基础,架设集成电路蓝图。同时,完善华南地区集成电路产业链布局,争取拓展市场占有率,为集成电路制造企业贡献力量!

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渠梁电子招聘需求增长速度怎么样 (62个在线职位)

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长44%
  • 2024: 增长8%
  • 2023: 下降26%
  • 2022: 增长57%
渠梁电子历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
渠梁电子校园招聘 & 高学历人才需求
应届生 28
说明:渠梁电子有限公司招聘需求增长速度怎么样?渠梁电子2025年246个(增长44%),2024年171个(增长8%),2023年158个(下降26%),2022年213个(增长57%),2021年136个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

渠梁电子硕士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
渠梁电子硕士历年招聘: 2025年与2024持平
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
渠梁电子有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?渠梁电子历年硕士招聘职位量:2025年5个(增长44%),2024年5个(增长8%)。

渠梁电子研发实力(技术人才需求)

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渠梁电子有限公司技术人才需求怎么样?根据渠梁电子近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占17%,“电子/电器/通信技术类”占17%,“计算机/网络/技术类”占10.4%,“生物/制药/化工/环保类”占9.4%,“机械/仪器仪表类”占4.7%,“电气/能源/动力类”占4.7%。 仅供参考。

渠梁电子工资待遇怎么样 (共106条)

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渠梁电子薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中69.8%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年106条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
渠梁电子有限公司工资待遇怎么样?渠梁电子69.8%的岗位拿8-15K,应届生工资¥。泉州地区工资排名前20,与同行业比+39%,技工类平均工资¥14.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

渠梁电子热招岗位工资待遇

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渠梁电子有限公司员工工资高吗?为你提供:制程工程师,人力,分析,管理师,维护,自动化,hr,夜班,招聘专家,设备工,ba,产品开发,工艺工程,护工,资深工程师,bp,制程工艺,员工关系,安全,库工,点击查看详细岗位薪资分析。

渠梁电子荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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渠梁电子相关行业标签

职位类别

  • 技工类
    占了30.1% 30.1%
  • 在校学生类
    占了22.7% 22.7%
  • 其他(研发和技术类)
    占了21.5% 21.5%
  • 人力资源类
    占了17.2% 17.2%

学历要求

  • 本科
    占了70.6% 70.6%
  • 不限
    占了25.2% 25.2%
  • 高中
    占了3.1% 3.1%
  • 大专
    占了1.2% 1.2%

经验要求

  • 不限
    占了39.3% 39.3%
  • 1-3年
    占了20.9% 20.9%
  • 应届生
    占了17.2% 17.2%
  • 3-5年
    占了17.2% 17.2%
查看详细分析

渠梁电子有限公司招聘要求怎么样:渠梁电子都在招什么人? 渠梁电子招聘类别技工类占比最多占30.1%,其次是在校学生类占22.7%。渠梁电子什么学历能进?本科占比最多占70.6%,其次是不限占25.2%。工作经验渠梁电子有什么要求?不限占比最多占39.3%,其次是1-3年占20.9%。渠梁电子工作地区在哪?泉州占比最多占98.8%,其次是福州占0.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 92,431.7万(元)
法定代表: 胡道鑫
成立时间:
信用代码: 91350582MA2YEAAH8K
注册地址: 福建省泉州市晋江市集成电路科学园建兴路368号

上下游合作客户/供应商

提供胶粘剂、导热材料等 来源
供应商 封装材料
提供光刻胶、聚酰亚胺等材料 来源
供应商 封装材料
提供硅片及半导体材料 来源
供应商 封装材料
提供封装用塑封料 来源
供应商 封装材料
提供封装用环氧树脂等材料 来源
供应商 封装材料

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软件 数据服务 网络安全 智慧城市
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