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18条 渠梁电子有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括半导体封装设备、封装材料、显示面板制造、显示驱动芯片设计等。
声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
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日本电化(上海)管理有限公司
提供胶粘剂、导热材料等
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封装材料
杜邦中国集团有限公司
提供光刻胶、聚酰亚胺等材料
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封装材料
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信越化学工业(上海)有限公司
提供硅片及半导体材料
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封装材料
住友电木(上海)有限公司
提供封装用塑封料
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封装材料
长兴材料工业股份有限公司
提供封装用环氧树脂等材料
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封装材料
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应用材料投资(中国)有限公司
提供薄膜沉积、离子注入等设备
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半导体封装设备
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东京电子(上海)有限公司
提供刻蚀、沉积等设备
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半导体封装设备
库力索法半导体(上海)有限公司
提供键合机等封装设备
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半导体封装设备
迪斯科科技有限公司
提供划片机等晶圆切割设备
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半导体封装设备
黑龙江太平洋科技有限公司
提供封装设备,如焊线机、固晶机等
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半导体封装设备
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