Fan-out晶圆级先进封装相关业务公司
2025.03.07，力合资本，安吉两山基金，辰隆控股，达安基金
2023.09.20，水木梧桐创投，春阳资本，天虫资本
2023.09.01，水木梧桐创投，天虫资本，春阳资本
2018.09.01，中电海康，共青城鹏博
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
