鸿鹭联创

慧联电子（下称集团）是一家专注硬质合金领域，并提供全产业链一体化解决方案的专精特精及“小巨人”企业，注册资本12589.1万元人民币，公司总资产8.5亿元。集团目前在福建厦门和河南新乡有两个研发及生产基地，其中厦门区域主要为集团总部办公及研发基地，已获批工业用地42亩（在建），建筑面积88000余平米；河南生产基地占地面积265亩，建筑面积18000余平方米，员工总数900余人。旗下有5家子公司和1家注册资本超过1亿元的数字制造研究院。
在硬质合金领域，慧联电子是行业内为数不多的全产业链布局的民营企业，集团集产品原料生产，产品及设备研发、工艺设计等，全面实现全产业链的研产销一体化管理。集团连续三年实现营收和净利双增长，已于2022年提交上市材料，目前券商已经进场，处于上市辅导阶段，预计将于2025年正式上市。
从2022年下半年开始，集团开始在海外市场发力，通过电商渠道及行业积累，已先后在很多国家布局且实现销售。经过短短半年时间，海外市场销售额已超过四千万元。今年开始通过参加北京、俄罗斯及德国的行业重大展会，重点拓展俄罗斯、德国等工业制造业先进大国市场，并计划于年内在泰国、俄罗斯等地投资建厂。

厦门鸿鹭联创工具有限公司成立于2018年6月，是新乡市慧联电子科技股份有限公司（以下简称“慧联电子”）的全资子公司，注册资本1亿元人民币,专注研发和生产印制线路板用硬质合金钻针、铣刀、机加工用整体硬质合金刀具、涂层刀具。
我司主要产品为PCB工具和机加工用整体硬质合金刀具。PCB工具为细分领域行业单项。目前可提供从压合捞边、大小孔钻削、成型开槽等十余道完整的PCB切削解决方案，拥有成熟且完备的各类铣刀的加工工艺和磨削条件。公司紧扣前沿的行业需求，在手机等3C电子产品PCB加工、高频高速通讯装备PCB加工、精密芯片模组加工等方面均已研发较为成熟的产品和解决方案。目前拥有核心专利17项，其中发明专利3项。
公司保留已深耕PCB工具行业十余年的核心研产销团队，于2019年开始正式以新公司开展研发、生产和销售。现有员工200余人，专业技术研发人才30余人。拥有行业的生产设备、工艺技术和检测设备，且具有较强的设备自主开发和改造能力，先后通过ISO9001、OHSAS18001、知识产权管理体系认证。公司于2020年获国家高新技术企业、福建省工业和信息化高成长培育企业、厦门市高新技术企业、厦门市科技小巨人企业、厦门市“双百计划”单位等荣誉称号。