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中际旭创融资情况/发展历程

IPO上市,创业板

2012.04.10,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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光模块 光通信 数据通信 激光通信
“光模块解决方案与服务提供商”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“用前沿的机器人技术彻底革新桌面级 3D 打印产业”
“电子元件、先进技术陶瓷产业基地”
“半导体激光器芯片”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
生产 研发 食品容器 保鲜盒
“综合通信解决方案提供商”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
“成为全球化运营的一流化工新材料公司”
“半导体封装测试生产厂家之一”
光电 光器件 光通信器件 智慧工厂
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
特殊教育
客服
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